5月10日,天风国际分析师郭明錤在最新研究报告中表示,苹果将在2023年的iPhone中,采用自主研发的5G基带芯片。同时,高通失去苹果这样的大客户后,可能会被迫在中低端市场争取更多订单,以弥补苹果订单的损失。
研究报告中提到,在5G处理器市场中,联发科比高通更具优势。一方面,联发科与台积电有紧密合作,能够以更低的价格生产5G处理器,并且产量有稳定的保证。另一方面,联发科的5G处理器价格相对更低,搭载其处理器的手机市场竞争力更强,出货量增长明显。
目前,联发科5G处理器的的市场占有率,在今年第一季度达到50%～55%,预计在第二季度会增加至55%～60%,已经全面超过了高通。不过,这也意味着联发科未来的增长空间比较有限,毕竟没有任何一家手机品牌愿意看到市场上出现一家独大的局面。
目前,高通的5G处理器基本面向中高端市场,即便是骁龙7系,相关设备的售价也在2000元以上。而联发科因为有天玑700、天玑720、天玑800等中低端芯片,已经彻底占据了中低端5G手机的市场份额。
高端5G手机的销量已经来到疲软阶段,短时间很难有大幅的增长。高通在2023年就要失去苹果这样的大客户,而中低端市场又被联发科霸占,高通应该怎么办呢?
郭明錤提到,高通计划重新与台积电合作,在今年和明年生产高端4nm芯片和中低端6nm芯片,或许能帮助高通挽回市场占有率。不过,台积电的生产成本会高于三星,高通可能需要牺牲一定的利润,才有可能提升市场份额。
苹果在2019年买入英特尔基带业务,目前已经在着手研发5G基带。苹果与高通的合同在2023年到期,因此在2023年的iPhone上使用自研5G基带的可能性非常大。
近几年,iPhone信号一直被网友吐槽,或许随着苹果自研5G基带的出现,天线设计也能得到一定的优化,进而改善手机的信号问题。
来源:雷科技
