DoNews5月13日消息（田小梦）微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司，已共同组成了名为 SIAC 的美国半导体联盟。TechPowerUp 指出，SIAC 的全称为“Semiconductors in America Coalition”，目前该联盟已拥有多达 64 位成员。考虑到各成员有着近似的诉求，SIAC 将有助于相关企业向美国政府合理游说以争取相关权益。
SIAC 在一份新闻稿中称，其使命是在联邦层级推动美国的半导体制造和相关研究，以增强美国的经济、国家安全和关键基础设施。
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