功率半导体崛起，12英寸成为扩产主流
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换。具体用于变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，下游广泛应用于汽车、通信、消费电子和工业领域。
今年以来各芯片巨头抓住当前的发展机遇，纷纷扩大产能，产品主要用于功率半导体，以满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。功率半导体可以分为电源管理IC、功率模组和功率器件三大类。其中，模组是将多个分立功率器件进行模块化封装；功率IC是将分立功率器件与驱动／控制／保护／接口／监测等外围电路集成；功率器件是功率模块与功率IC的关键。比如近来最受人关注的IGBT（绝缘栅双极型晶体管），就是能源变换与传输的核心器件，被誉为电力电子行业的“CPU”，在新能源汽车中的地位突出，市场潜力巨大。
受益于功率半导体领域发展旺盛需求，除士兰微以外，众多功率半导体龙头相继宣布扩产，由于12英寸生产线具备成本相对较低、投资效率较高等特点，同时功率半导体在电动汽车等产品上需求量巨大。因此各大企业重心均从8英寸转向12英寸产线上。
此前，中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松表示，目前晶圆代工行业产能紧张，特别是对成熟制程的需求依然强劲，预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求，公司预计今年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。产能建设方面，中芯国际计划今年成熟12寸产线扩产1万片，成熟8寸产线扩产不少于4．5万片。
中欣晶圆官方消息显示，将12英寸扩产的规划正式提上日程，将在现有3万片每月的基础上，继续拓展7万片每月的产能，以期在年底达到每月10万片的规模。但10万片只是中欣的阶段性目标，明年，中欣将会继续积极的寻求产能拓展，最终形成20万甚至是30万每月的12英寸产能。
闻泰科技安世半导体也宣布在上海临港投资120亿元新建一座12英寸晶圆厂，将于2022年开始运营，年产能大约是40万片，主产功率半导体。
立昂微亦表示，公司正在积极推进受国家产业政策重点关注的“12英寸硅片产业化”项目。目前公司的12英寸硅片项目已实现商业化的生产与销售，并实现正片供应。目前正在持续扩产中，预计2021年底达到年产180万片规模的产能。
同样，海外巨头英飞凌、博世等也相继在各地新建12英寸晶圆厂，生产的产品专注于车用半导体领域。
