国产IDM龙头士兰微拟20亿扩产,一季度净利暴增77倍

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功率半导体崛起,12英寸成为扩产主流

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换。具体用于变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等,下游广泛应用于汽车、通信、消费电子和工业领域。

今年以来各芯片巨头抓住当前的发展机遇,纷纷扩大产能,产品主要用于功率半导体,以满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。功率半导体可以分为电源管理IC、功率模组和功率器件三大类。其中,模组是将多个分立功率器件进行模块化封装;功率IC是将分立功率器件与驱动/控制/保护/接口/监测等外围电路集成;功率器件是功率模块与功率IC的关键。比如近来最受人关注的IGBT(绝缘栅双极型晶体管),就是能源变换与传输的核心器件,被誉为电力电子行业的“CPU”,在新能源汽车中的地位突出,市场潜力巨大。

受益于功率半导体领域发展旺盛需求,除士兰微以外,众多功率半导体龙头相继宣布扩产,由于12英寸生产线具备成本相对较低、投资效率较高等特点,同时功率半导体在电动汽车等产品上需求量巨大。因此各大企业重心均从8英寸转向12英寸产线上。

此前,中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松表示,目前晶圆代工行业产能紧张,特别是对成熟制程的需求依然强劲,预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求,公司预计今年资本开支为43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺,北京新合资项目土建及其它。产能建设方面,中芯国际计划今年成熟12寸产线扩产1万片,成熟8寸产线扩产不少于4.5万片。

中欣晶圆官方消息显示,将12英寸扩产的规划正式提上日程,将在现有3万片每月的基础上,继续拓展7万片每月的产能,以期在年底达到每月10万片的规模。但10万片只是中欣的阶段性目标,明年,中欣将会继续积极的寻求产能拓展,最终形成20万甚至是30万每月的12英寸产能。

闻泰科技安世半导体也宣布在上海临港投资120亿元新建一座12英寸晶圆厂,将于2022年开始运营,年产能大约是40万片,主产功率半导体。

立昂微亦表示,公司正在积极推进受国家产业政策重点关注的“12英寸硅片产业化”项目。目前公司的12英寸硅片项目已实现商业化的生产与销售,并实现正片供应。目前正在持续扩产中,预计2021年底达到年产180万片规模的产能。

同样,海外巨头英飞凌、博世等也相继在各地新建12英寸晶圆厂,生产的产品专注于车用半导体领域。

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