润石科技已完成数千万元A轮融资,本轮投资方为字节跳动,义柏资本担任独家财务顾问。据悉,本轮融资资金将主要用于产品技术研发和市场销售开拓等方面。
润石科技是一家泛半导体领域智能制造技术供应商公司。该公司致力于帮助泛半导体行业厂商加速度过产能与良率爬升期,基于工业物联网、大数据与 AI 技术,为企业提供包括设备健康管理系统(PHM)、工业流程机器人系统(RPA)、智能缺陷分类检测系统(ADC)、智能机台失效分类系统(FDC)等在内的完整解决方案。目前其已经在晶圆加工、封测、面板、PCB/FPC 等泛半导体领域落地应用。
公司产品架构方面,润石科技在半导体机台用 IoT 边缘设备作为最基础的数据采集传输层,中间层是大数据分析平台,而 RPA 工业流程机器人、FDC 智能机台失效分类系统及 ADC 智能缺陷分类检测系统等,可以理解是最上层工艺制程控制的 AI 应用。
润石科技产品部署周期一般在 2～3 个月,较为复杂的项目周期会在 3～6 个月左右。渠道方面,公司会同半导体领域的大型集成商如 IBM、应用材料等一起为厂商提供解决方案。公司依据授权或是集成方式来提供技术服务并获得收入。
业务进展上,润石科技的客户包括半导体制造、半导体封测、PCB 线路板、FPD 平面显示器及被动元器件等各领域企业。从 ROI 视角看,润石科技产品满足客户投资回收期在 12 个月内的要求。今年将在提高标杆客户内部产线渗透率的同时,润石科技将进一步向腰部客户拓展,预计今年营收规模将实现翻倍增长。
注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。
来源:动点科技 Steven Lee
