6月9日消息，有媒体报道称，据知情人士表示，小米欲重新杀入手机芯片赛道，已经开始招募团队，并正在和相关IP供应商进行授权谈判。报道称，该知情人还透露，小米的最终目的还是手机芯片，不过会从周边芯片先入手。
高调入场遇冷，小米“卷土重来”？
小米2014年初步踏入芯片领域，当时成立了全资子公司北京松果电子。历时三年打造了首款自主研发的手机SoC芯片——澎湃S1，这也让小米成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商，这对于小米而言是发展史上的一个重要里程碑。
市场虽然寄予了厚望，但澎湃S1发布并应用到小米5C上后的市场表现并不如意，毕竟手机SoC市场不能依赖情怀和品牌买单，性能才是用户最看重的，这也导致小米5C的市场销量低迷。尽管澎湃S1带来的更多是遗憾，但总算开了个好头，在那之后大家对澎湃S2的期望也越来越强烈。
然而，从2017年2月小米发布松果澎湃S1以来，在将近一年半的时间里，媒体多次传出澎湃S2即将面世的消息，但人们始终未见其踪影。看似近在眼前却又远在天边的澎湃S2，究竟是被什么原因所阻挡，自然引发了众人的好奇。直到2018年11月底，网友“好伤心八点半”爆料称，澎湃S2曾遭遇五次流片失败：2017年三月S2第一版流片归来，基于台积电16nm工艺制作（流片就是把图纸给台积电小批量试产一次费用几千万），一周后，内部确认芯片设计有大问题根本不能亮机需要大改！2017年8月第二版S2回来，依然无法点亮2017年12月第三版S2回来，还是无法亮机2018年3月第四版回来，芯片有重大bug需要推到重来2018年7月第五版S2归来，远远没达到量产预期有大量晶体管无法响应需要改设计修复bug，等修复完量产上市预计是2020年的事情了。更重要的是松果科技已经付不起台积电的流片费用了。从该网友爆料的细节以及目前的状况来看，内容的可信度还是非常高的。
澎湃C1现身，小米正在路上
就在今年3月举办的发布会上，小米自研芯片澎湃C1现身，作为一枚专业影像芯片，澎湃C1采用自研ISP＋自研算法，能够更精细且更先进的3A处理，数字信号处理效率提升100％。雷军介绍，自2014年专门全资成立松果电子担负造芯使命开始，小米对于自研芯片从未停止探索。此次发布的澎湃C1芯片将是小米芯片之路上的里程碑，也承载着小米对于未来造芯的极致追求。
过去4年，小米在芯片领域持续投入，在坚持自研的同时，还投资芯片产业上下游企业超过40家，总投资规模达到100亿元。
2019年，小米正式宣布启动“手机＋AIoT”双引擎战略后，对旗下松果电子进行了重组，部分将分拆重组成立新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将主要负责AI和IOT芯片与解决方案技术研发，而留下来的松果将继续专注于手机SoC芯片和AI芯片研发。
作为国内AIoT领域的龙头企业，小米近些年逐渐加大在芯片领域的投资力度。据不完全统计，小米长江产业基金投资的芯片企业还包括射频芯片厂商昂瑞微、通信芯片厂商翱捷科技、WiFi芯片厂商速通半导体等等。
今年2月，小米长江产业基金再次出手，向晶视智能投资345万元人民币。据悉，小米长江产业基金持股占比为20．7207％，与此同时小米长江产业基金也成为晶视智能第一大股东。
在构建AIoT生态的过程中，芯片成为了小米达成该计划的核心所在。雷军就曾在向媒体表示， “AI＋IoT”是小米未来十年的核心战略。对于AIoT芯片的研发，小米还将坚持更大、更长远的资金和人力投入。
摒弃“组装厂”标签，小米还得靠自研芯片
在笔者看来，小米的特点大家都清楚，超高性价比收获了大量“米粉”的热爱，让其过去在低端手机市场难逢敌手，但其营销定价策略及风格也给大家造成了“组装厂”、“杂货铺”的印象，直到现在都很难摆脱这样的标签。无疑，自研芯片才能让小米进一步提升品牌价值，以获得更高的市场竞争力。
在此前的演讲中。小米创始人雷军曾提到，“小米未来十年死磕硬核科技，坚持以技术为本，在攀登技术的高峰路上永不止步。请大家对“澎湃芯片”放心，小米还在持续研发中。”笔者认为，全球缺芯潮正盛，当前不失为“造芯”的好时机。中国作为全球第一的芯片消费大国，近几年中国采购的芯片已占全球芯片市场近一半的份额，小米芯片采购量的同比增速更是高居全球第一。如此大的采购规模，需要一定的国产化率，来平抑阶段性的供需失衡。通过自研芯片，不仅能解决过于依赖进口芯片的局面，还能在芯片对应的部分功能上实现自主掌控。
正如雷军所言：“此时此刻不是手机芯片，是全球无论什么芯片都缺货，而且缺货可能会持续两年，消费者可能会感受到消费电子的产品越来越难买，也越来越贵，主要是芯片全球性大缺货。我们还是需要攀登技术的制高点，因为我们对硬件工业越了解，硬件工业大量的技术门槛和技术积累，最后都是用芯片形式来体现。小米想成为真正的全球技术领先公司的话，芯片这一仗是绕不过去的。”
