拆个机,看看它强劲的内芯
能把如此强悍的配置塞进小小的身体里,想必 ROG 有着很强的设计能力。我们现在就来拆个机,看看它的内部设计吧。
拧开背部螺丝即可轻松打开后盖,左上方是幻 13 独占的 AMD R9 5980HS 处理器,采用最新的 ZEN3 架构,7nm 工艺,8 核心 16 线程,基准频率 3．0GHz,加速频率可达 4．8GHz,二级缓存 4MB,三级缓存 16MB,TDP 35W,在幻 13 上可动态增加到 45W。总的来说,这是一颗单核性能更强,功耗需求反而更低的升级版 5800H,从参数上看基本坐稳了最强移动端处理器的名号。为了压制这颗性能怪兽,幻 13 用了暴力熊液金导热,所以不建议自行拆开清灰。
右上方是 NVIDIA 最新发布的 RTX 3050 Ti GPU。根据IT之家先前的报道,RTX 3050 Ti 采用了最新的安培架构,拥有 2560 个流处理器,显存为 4GB。RTX 3050 Ti 在 Geekbench 5 的 OpenCL 跑分 60559,类似于移动端的 GTX 1660 Ti 和 RTX 2060 Max-Q,是一块入门级光追卡。
CPU 和 GPU 的中间是 LPDDR4-4266 频率的板载内存,总容量 32G,组成双通道,无法升级,性能和延迟表现如图。
右侧是一块 2230 规格的 1T 的西数 SN530 固态硬盘,虽然性能只能说一般般,但受体积限制,这个大小基本没有比它更强的硬盘了,而且最大容量基本只有 1T 的,想要更大的要么上杂牌 SSD,要么就只能外接硬盘了。
右侧是一个焊死的 AX200 网卡,支持 WiFi6 协议,是 2021 年的主流配置。
虽然体积这么小,但下方依旧放下了一块 62WH 的超大电池,在屏蔽独显后可以获得相当出色的续航表现。
