搭载了高通骁龙780G处理器。并配备了4150mAh大容量电池。而小米11青春版还同时拥有6．81mm超薄机身。那它是如何做到这么轻薄的呢？内部还会有什么惊喜呢？
拆解步骤
小米11青春版的手机卡托位于手机底部，采用正反双Nano－SIM卡设计，不支持外置内存卡扩展。后盖使用平面玻璃材质，内侧有泡棉橡胶材料作为缓冲支撑。后盖与机身间通过黑色泡棉胶贴合固定。
位于底部的卡槽为独立组件，通过FPC软板连接主板，正面有块缓冲胶垫。主板盖采用塑料加金属材料制造，集成LDS技术天线，主板盖内侧贴有石墨散热膜一直延伸至电池表面。
底部扬声器模块采用封闭式一体音腔设计，模块尺寸比普通的一体音腔扬声器小三分之一。音腔外壳集成LDS技术天线，扬声器表面贴有石墨散热膜。
4颗摄像头都为独立模组，主板芯片屏蔽罩表面贴有石墨散热膜。
电池通过底部大块的塑料胶纸固定，型号为BP42，厚度仅为4mm。额定电量4150mAh，由珠海冠宇提供。
主板与副板通过FPC软板连接，底部一侧有块用RF同轴线连接的天线小板。主板与显示屏之间还有一块转接软板，软板使用黑色双面胶贴合固定。主板屏蔽罩表面贴有散热铜箔。
中框支撑板与主板电池之间有导热铜片和导热铜管辅助整机散热，铜片上涂有灰色导热硅脂。并与主板屏蔽罩接触。
闪光灯软板用双面胶贴在主板背面屏蔽罩表面，软板上集成光线传感器。
音量键和指纹识别器用金属定位片固定，软板则通过双面胶固定凹槽内，侧边指纹集成电源键功能。
中框与屏幕通过泡棉胶贴合，所以通过加热拆解屏幕。中框正面贴有大面积石墨散热膜，散热膜与支撑板之间就是导热铜片和铜管。
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拆解分析
小米11青春版的拆解难度一般，复原度一般。内部采用三段式堆叠组装，使用螺丝和黏胶方式固定组件。
整机厚度仅为6．8mm，由于前后都采用了直面平板玻璃设计，电池厚度则控制在4mm以内。而散热方面比较出色，同时采用铜箔、石墨散热膜、导热硅脂和导热铜片铜管。
细节亮点
小米11青春版屏幕采用国产天马6．55英寸超薄 AMOLED柔性屏，2400x1080分辨率，90Hz刷新率。
保护玻璃采用直面平板设计，玻璃后盖同样采用平板设计，在中框厚度基本没有变化状态下，前后玻璃平面设计大大减少整机厚度，屏幕厚度1．2mm，玻璃后盖厚度0．7mm。
手机采用上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551国产快充芯片。这是eWisetech首次在手机中发现除海思外的国产快充芯片。
后置的三颗摄像头均采用三星CMOS感光元件。6400万主摄型号为S5KGW35P，F／1．8光圈；500万长焦型号为S5K5E9YX，F／2．2光圈；800万超广角CMOS型号为S5K4H7，F／2．2光圈，在超广角的镜头外圈还套有一圈硅胶圈。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
1． SKHynix－ H9H15AFAMBDARKEM－8GB内存＋128GB闪存
2． Qualcomm－SDM7350－骁龙780G 5G八核处理器
3． Qualcomm－射频收发器
4． Qualcomm－WIFI、蓝牙
5． Qualcomm－电源管理
6． SOUTHCHIP－ SC8551－快充芯片
7． Qualcomm－音频解码
8． InvenSense－六轴加速度计和陀螺仪
9． AMS－光线距离传感器
主板背面主要IC（下图）：
1． Qualcomm－电源管理
2． Qualcomm－电源管理
3． SKYWORKS－射频前端模块
4． NXP－NFC控制芯片
5． Qualcomm－包络跟踪芯片
总结信息
在主板分析完成后，我们发现射频收发器与主电源芯片的选择与骁龙888平台相同。比较特别的是小米11青春版中使用了一颗国产快充芯片——上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551快充芯片。这也是eWiseTech第一次在高通平台中发现的国产快充芯片。（编：Judy）
