细节亮点
4400mAh的锂聚合物双电芯电池来自ATL公司。
我们在拆解过程中发现静音键并未和主板连接，在后期统计主板IC时发现2颗ISENTEK高精度线性运动／开关传感器，ONE Plus9 Pro通过这两颗传感器来实现静音功能。
主板采用双层板设计，屏蔽罩内主要的芯片位置处均涂有导热硅脂。
ONE Plus9 Pro内集成了1颗pixelworks X5 Pro视觉处理器，该处理器使用独特的行业领先的MotionEngineTM技术，优化了可变高刷新率显示。
主板ic信息
主板1正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－SM8350－高通骁龙888处理器
2：Samsung－K3LK7K70BM－BGCP－8GB LPDDR5
3：Samsung－KLUEG8UHDB－C2D1－256GB闪存芯片
4：Qualcomm－电源管理芯片
5：IDT－无线电源接收器
6：NXP－NFC控制芯片
7：Qualcomm －WiFi6／蓝牙芯片
8：InvenSense－陀螺仪＋加速度计
主板1背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－电源管理芯片
2：Rockchip－快充芯片
3：Qualcomm－快充芯片
4：pixelworks－PX8578－X5 Pro视觉处理器
5：Knowles－Microphone
主板2背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－射频收发器
2：QORVO－功率放大器
3：Qualcomm－音频放大器
总结信息
ONE Plus9 Pro和之前小E拆过的IQOO7、小米11和三星Galaxy S21一样都是采用高通骁龙888处理器，并且都采用了双层板设计来节省内部空间。所以在散热方面做了很多准备，采用液冷管＋石墨片＋铜箔＋导热硅脂进行散热。（编：Judy）
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