预计2025年中国在全球IC市场的份额将达68．1％。
本文为IPO早知道原创作者｜刘小七
据IPO早知道消息，北京芯愿景软件技术股份有限公司（下称“芯愿景”）已于5月11日同民生证券签署上市辅导协议，并于近日在北京证监局备案，拟深交所主板挂牌上市。
值得注意的是，此次并非芯愿景首次IPO尝试。从2019年12月开始，芯愿景就与民生证券签署协议，启动科创板上市辅导，并于2020年5月完成辅导工作。
但2020年12月30日，芯愿景和民生证券分别向上交所提交了“撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件”的申请；翌日，上交所官网发布公告称，决定终止对芯愿景在科创板上市的审核。
据芯愿景2020年5月更新的招股书，芯愿景原拟在科创板募集资金4．65亿元，用于新一代集成电路智能分析平台研发、面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化、面向高端数字芯片的设计服务平台研发、研发中心升级强化项目和补充流动资金等。
创立于2002年的芯愿景是一家集成电路及芯片设计服务商，可为IC设计企业提供设计服务以及周边服务，同时也开展部分IC产品的自主研发。
目前公司已自主研发了6套EDA软件系统，涵盖了集成电路技术分析、知识产权分析和保护的全流程。芯愿景电路提取和分析的最小特征尺寸已达到7nm，单个项目最大规模超过10亿个晶体管。
2017年至2019年，芯愿景IC分析服务的收入占比逐年提高，分别为78．99％、76．27％和83．13％，为主要收入来源。
天眼查App显示，2020年1月2日，芯愿景宣布完成新一轮战略融资，投资方为丰年资本和子今投资。不过两个机构持股比例都很低，分别为1％和2％。
芯愿景董事长丁柯为公司最大股东，持股39．13％，并通过持有北京新创愿景企业管理咨询中心3．08％的股权合计控制公司39．18％的股份，为公司实际控制人。
作为全球最大的电子产品生产及消费市场，中国对集成电路有着巨大的需求。据IC Insights数据统计，中国自2005年成为世界最大的IC市场后，规模一直在稳步上涨。2020年，中国集成电路市场增至1434亿美元，较2019年1313亿美元的市场规模增长了9％。
尽管市场规模巨大，中国大陆芯片的自主研发能力却跟不上。同样来自IC Insights数据，2020年中国市场的1434亿美元中，大陆的生产能力仅占15．9％，约227亿美元。其中，总部位于中国大陆的公司总产值仅为83亿美元，仅占中国2020年IC市场总量的5．9％。
台积电、SK 海力士、三星、联电等非大陆厂商通过建厂的方式，提供了中国大部分的IC产量。
IC Insights预计，2025年，中国在全球IC市场的份额将从2020年的63．8％增长至68．1％，CAGR为9．4％。（后台回复“招股书”获取热门IPO公司招股书）
本文由公众号IPO早知道原创撰写
