据称华为规划在武汉建设的芯片制造厂已到了后期,预计明年就将投产,凸显出这家企业在面临没有代工厂为它生产芯片的情况下,直接出手自行建设芯片制造工厂,解决芯片制造问题。
在过去两年,华为证明了它的顽强,2019年由于众所周知的原因,华为从美国采购芯片面临困难,华为海思接过重担,选择自研更多种类的芯片,由此大幅提升了其手机采用自主研发芯片的比例至超过五成。
在谷歌限制华为手机搭载GMS服务的情况下,华为推出了HMS服务和鸿蒙系统,从2019年三季度起华为在全球手机市场的份额保持了增长趋势,到了2020年Q2竟然超越三星夺下了全球手机市场第一名。
华为在逆境中的进步凸显出这家企业面对困难时候的进取精神,也正是这种进取精神让中国消费者对它十分敬重,以致于许多中国消费者抢着购买华为手机,推动华为手机在国内手机市场的份额一度逼近五成,成为中国手机市场继诺基亚之后第二家取得超过四成市场份额的手机企业。
面对华为的顽强拼搏,无计可施之下M国迫使芯片代工厂不得再为华为代工生产芯片,华为无奈之下依靠芯片库存运作了大半年时间。
有意思的是后来美国的高通、Intel等芯片企业又被允许向华为出售芯片,有业界人士指出这可能是因为美国芯片企业此前被限制与华为合作遭受了沉重的损失,如今批准美国的这些芯片企业恢复与华为合作是希望挽回损失。
即使如此,华为依然不忘自强进取,它在武汉筹建的芯片制造厂逐渐浮出水面,据称该工厂将规划为华为生产光芯片、海思芯片等诸多芯片产品,不过有说法是该工厂起步工艺不会太先进,但是近期有网友指出华为已研发出14nm双芯片叠加技术,从而以较为落后的14nm工艺达到7nm工艺的性能水平,此举可以较为落后的工艺取得更先进的性能。
华为此举如果取得成功,对于当下中国投产7nm却面临难以获得ASML的EUV光刻机难题具有重大意义,说明华为能通过曲线的方式解决工艺落后的技术问题。
在中国科技企业当中,华为可谓标杆式的存在,长期以来高度重视技术研发,它的专利授权量位居中国企业第一名,而在芯片技术方面屡屡取得的突破总是异常让人瞩目,或许如这次传闻那样,到明年华为将能部分解决芯片供应问题。
