众所周知,在芯片的整个环节中,晶圆制造是最关键、市场份额最大的核心环节。其技术含量高、工艺复杂,在芯片生产过程中处于至关重要的地位。
而在台积电崛起之后,集成电路的设计、封测逐渐从IDM分离,最终形成了晶圆代工这个专业环节。
而芯片代工产业,在从IDM中分离出来之后,市场规模也是逐年扩大,全球晶圆制造市场快速增长。数据显示,2021一季度,全球Top10的芯片代工企业,营收高达228．9亿美元,同比增速20．7%。2021年全年,芯片代工市场规模将接近千亿美元。
再加上去年下半年全球缺芯大潮来袭,所以这些代工厂们,也是在不断的扩充产能,以应对规模增长的市场需求。
但从实际来看,随着这些产能增长,我们越来越看到一个现实,那就是产能在逐步的转向中国大陆,意味着第三次半导体转移,真的来了。
如上图所示,这是某机构统计出来的,最近3年内,全球主要晶圆代工企业的扩产计划,里面含了台积电、intel、三星、联电、格芯、中芯国际这些主要厂商。
从这个图中,我们可以看到绝大部分的产能增长地,全部位于中国大陆,同时中国大陆的厂商们,扩建的芯片生产线也是非常多,规划的产能释放时间主要都集中在202-2022年之间。
而按照SEMI的数据,2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座,其中有26座设于中国大陆,占全球总数的42%,并预计从2020年到2024年至少新增38个12英寸晶圆厂。
过去的这几十年,半导体产业发生了两次转移,一次是20世纪80年代左右,从美国转移到日本,于是日本半导体崛起,甚至一度成为全球最大的芯片出口国,超过了美国。
后来美国出手干预,废了日本半导体产业,于是在20世纪90年代进行了第二次转移,从日本转移至韩国、中国台湾,也就有了三星、台积电的崛起。
如今很明显,从这些扩产的产能来看,半导体产业正在进行第三次转移,目的地是中国大陆,接下来国产半导体产业链将迎来新一轮真正的景气周期。
