2020年,中国大陆首次成为了全球最大的半导体设备销售市场,市场规模达到了187．2亿美元(约1220亿元),同比增长39%。
而2021年一季度,中国大陆的销售额为59亿美元(约377亿元),相比于去年同期的35亿美元,同比增长了69%,排名全球第二,仅次于韩国。
为何中国大陆的半导体设备需求这么大,原因就在于这几年中国大陆不断地发展半导体产业,特别是在晶圆制造领域。
而晶圆制造的重点就是设备,一颗小小的芯片在制造的过程中,需要用到几十上百种设备,几百道工序,所以随着大陆产能的提升,对半导体设备的需求,也是一路猛增。
而在这几十上百种半导体设备中,有4种设备占比最高,分别是光刻、刻蚀、薄膜沉积和过程检测,大约占所有设备成本的74%左右,其中光刻占比约为21%、薄膜沉积类约为22%、刻蚀为20%、过程检测约为11%。
那么这4种最重要的设备,国产化率究竟有多高呢?近日云岫资本发布了《2021中国半导体投资深度分析与展望》研究报告。报告中对这些设备进行详细的分析,我们来看看具体的情况。
如上图所示,光刻机的国产化率目前低于1%,过程检测设备国产化率大约在2%,而刻蚀类大约在7%,薄膜沉积类大约在8%。很明显,这4大重要设备,国产化率都非常低,特别是光刻机、过程检测类,甚至在2%以下。
而按照之前机构的数据,2020年整体的半导体设备国产化率,可能只有6%左右,已经严重影响中国芯片产业的发展了。
可见,提高半导体设备的国产化率,接下来将是中国芯片产业链的重中之重,因为如果这些关键设备全靠进口,别人随时都可以卡着你的脖子,没有设备,再强的芯片技术,也生产不出芯片来,可以说提高国产化这一关,是非过不可的,没有可退之路。
