而无人机按飞行平台构型分为固定翼无人机、旋翼无人机、无人飞艇、伞翼无人机、扑翼无人机、复合翼无人机六类；按用途可划分为民用无人机和军用无人机。
图1 无人机详细分类（来源：DronePlus无人机联盟）
图2 无人机构型分类实例（来源：DronePlus无人机联盟）
Frost＆Sullivan ＆ 中商产业研究院数据显示，中国民用无人机市场规模2020年达到361亿元，预计2021年市场规模可达401亿元。民用无人机主要分为消费级无人机和工业级无人机两种，我国消费级无人机市场占比更多达65．12％，工业级无人机市场占比达34．88％。
图3 中国民用无人机市场规模（来源：中商情报网）
今天我们从元器件选型及方案简单剖析一下四旋翼无人机，它结构简单、机动性强、可垂直起降、定点悬停、安全性高、操控灵活、携带方便等特点，已经被广泛的应用于航拍、灯光秀表演、巡检、勘探测绘、应急救援等场景。无人机的核心系统是传感器系统和控制系统，有角速度传感器（陀螺仪）、加速度传感器（加速度计）、地磁传感器（数字罗盘）、气压传感器（气压计）、红外传感器、超声波传感器、位置传感器（GPS、GNSS）等感官器件，还有微处理器（MCU）、通用处理器（MPU）、数字信号处理器（DSP）、视频处理器（VPU）FPGA等大脑器件。话不多说，我们盘点一下四款不同无人机的方案及BOM，一探究竟。
图4 四旋翼无人机硬件结构图（来源：传感器技术）
图5 DJI Mavic Air 2及遥控器组件图（来源：eWisetech）
| 品牌 | 型号 | 描述 |
| 大疆创新（DJI） | － | 四个螺旋桨电机 |
| 思特威（SMARTSENS） | SC031GS | 机身底部前后两组每组两颗避障传感器 |
ACTIVE－SEMI | PAC5223 | 电源板飞行螺旋桨电机驱动芯片 |
| 万国（AOS） | AON7934 | 电源板30V双路非对称N沟道AlphaMOS |
| 安霸（AMBARELLA） | H6 | 主板DSP图像处理芯片 |
| SK海力士（SK HYNIX） | H9HCNNN8KUMLHR－NME | 主板LPDDR4内存芯片，8Gbit容量 |
| 三星（SAMSUNG） | KLMAG1JETD－B041 | 主板闪存芯片，16GB容量eMMC |
| 大疆创新（DJI） | S1 | 主板数据传输系统芯片 |
德州仪器（TI） | OPT3101 | 主板避障接近和距离传感器（AFE），用于基于飞行时间（ToF）的连续波接近感应和测距 |
ACTIVE－SEMI | ACT8846 | 主板电源管理芯片 |
IMAGINATION | IMG IE1000 | 主板Ensigma Explorer RPUs，低功耗Wi－Fi芯片 |
UBLOX | UBX－M8030－KT | 通讯板GNSS定位芯片 |
爱盛（ISENTEK） | IST8310 | 电子罗盘芯片 |
意法半导体（ST） | LSM9DS0 | 六轴加速度计和陀螺仪芯片 |
索尼（SONY） | IMX586 | 4800万像素主传感器 |
大疆创新（DJI） | PB2－3500mAh－1155V | 11．55V，3500mAh锂电池，由新能安（POWERAMP）提供 |
华大半导体（HDSC） | HC32F030J8TA | 遥控板MCU |
大疆创新（DJI） | S1 | 遥控板数据传输系统芯片 |
IMAGINATION | IMG IE1000 | 遥控板Ensigma Explorer RPUs，低功耗Wi－Fi芯片 |
德州仪器（TI） | BQ24253 | 遥控板充电芯片，单节 2A 独立降压型锂离子电池充电器 |
华邦（WINBOND） | W25Q128JVSSIQ | 遥控板128MB存储芯片 |
索尼（SONY） | IMX586 | 4800万像素主传感器 |
大疆创新（DJI） | － | 遥控器两颗3．7V，2600mAh，18650型锂电池 |
| － | － | 按键、接口、连接器、阻容感、指示灯等 |
表1 DJI Mavic Air 2（包含遥控器） BOM表
图6 DJI Spark组件及主板（来源：电子技术设计）
| 品牌 | 型号 | 描述 |
| 大疆创新（DJI） | － | 四个螺旋桨电机 |
意法半导体（ST） | STM32F303 | 主板MCU芯片，负责电机控制 |
芯源（MPS） | MP6536 | 主板3通道半桥驱动芯片，负责电机驱动 |
英特尔／MOVIDIUS（INTEL／MOVIDIUS） | MA2155 | 主板VPU芯片 |
微芯／爱特梅尔（MICROCHIP／ATMEL） | ATSAME70Q21 | 主板MCU芯片，负责飞控 |
| 美光（MICRON） | MT29TZZZ4D4BKERL－125 W．94M | 主板存储芯片，集成了4GB eMMC和512MB LPDDR3 |
联芯科技（LEADCORE） | LC1860C | 主板CPU，4核ARM Cortex－A7处理器，主频1．5GHz，集成双核MaliT628 GPU，具备1300万像素摄像处理能力及1080P＠30fps编解码 |
联芯科技（LEADCORE） | LC1160 | 主板电源管理芯片 |
| 创惟科技（GENESYS） | GL850G | 主板USB2．0的HUB芯片 |
| 高通 ATHEROS（QUALCOMM ATHEROS） | AR1021X | 主板双频Wi－Fi芯片 |
| 思佳讯（SKYWORKS） | SKY85809－11 | 双频WLAN FEM芯片，集成2．4 GHz PA，5 GHz PA，发射滤波器，双工器和T／R开关 |
德州仪器（TI） | BQ25700 | 主板充电管理芯片 |
UBLOX | UBX－M8030－KT | 通讯板GNSS定位芯片 |
索尼（SONY） | － | 1200万像素主传感器 |
大疆创新（DJI） | － | 11．4V，1480mAh锂电池 |
－ | － | 3D ToF深度相机模块 |
－ | － | 声纳和红外测距模块 |
| － | － | 按键、接口、连接器、阻容感、指示灯等 |
表2 DJI Spark（不含遥控器）BOM表
Parrot Bebop 2 （来源：硬件十万个为什么）
| 品牌 | 型号 | 描述 |
| Parrot | CPICS01642A | 自研应用处理器芯片 |
南亚（NANYA） | NT5CB128M16FP－DII | 256MB容量DDR3 SDRAM存储芯片 |
东芝（TOSHIBA） | TC58BYG0S3HBAI6 | 256MB SLC EEPROM |
Parrot | CPICS01544A | 电源管理芯片 |
博通（BROADCOM） | BCM43526KMLG | 5G WiFi 2－Stream 802．11ac收发器 |
| 思佳讯（SKYWORKS） | SKY85803－11 | 双通道802．11ac FEM |
英飞凌／赛普拉斯（INFINEON／CYPRESS） | CY8C3445AXI－104 | 8位微控制器 －MCU 32K Flash 50MHz 8051 1．71V to 5．5V |
东芝（TOSHIBA） | THGBMBG6D1KBAIL | 8GB eMMC |
TDK／应美盛（TDK／INVENSENSE） | MPU－6050 | 三轴加速度计和三轴陀螺仪 |
UBLOX | NEO－M8N－0－01 | 通讯板GNSS定位芯片 |
－ | － | 1400万像素主传感器 |
Parrot | － | 11．1V，2700mAh锂电池 |
| － | － | 按键、接口、连接器、阻容感、指示灯等 |
表3 Parrot Bebop 2 BOM表
图7 睿炽特洛（Tello）核心板 （来源：贸泽电子）
| 品牌 | 型号 | 描述 |
| 美满（MARVELL） | 88W8801－NMD2 | 2．4 GHz Wi－Fi SoC芯片 |
英特尔／MOVIDIUS（INTEL／MOVIDIUS） | MA2155 | VPU芯片 |
ACTIVE－SEMI | ACT8846QM460－T | 电源管理芯片 |
武汉新芯（XMC） | XM25QU64B | 存储芯片 |
德州仪器（TI） | BQ24253 | 充电管理芯片 |
西安芯派（SAMWIN） | SW15P02 | 充电器板P沟通MOS管 |
英集芯（INJOINIC） | BCM43526KMLG | 充电器板锂电充电管理芯片 |
| 昂宝（ON－BRIGHT） | OB38S08A | 充电器板微控制器 |
－ | － | 500万像素主传感器 |
大疆创新（DJI） | － | 3．8V，1100mAh锂电池 |
大疆创新（DJI） | － | 四个螺旋桨电机 |
大疆创新（DJI） | － | 飞控系统 |
| － | － | 按键、接口、连接器、阻容感、指示灯等 |
表4 睿炽特洛（Tello）BOM表
飞控算法是四旋翼无人机的核心技术，无人机厂商的核心竞争力或在于自研芯片、算法、软件和应用场景上的创新。大疆凭借技术创新，作为无人机领域的经典范例让人称道。而飞控技术与无人驾驶技术上有着共通性，大疆Livox以激光雷达入局自动驾驶，也就不足为奇。拍明芯城作为快速撮合的元器件交易平台，聚焦服务长尾市场的中小微电子企业，帮助每一颗芯片的Design In、Design Win和流通买卖更高效，深入落地到千行万业，做最好的元器件搬运工和SaaS工具提供商，帮原厂和代理商找到并成功将芯片Design Win进下一个“大疆”，同时让创造“大疆”的工程师们得到更好的服务与支持！
