7月14日消息，SEMI（国际半导体产业协会）公布了年中整体OEM半导体设备市场预测报告（Mid－Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告预测全球半导体制造设备市场2021年全年将增长34％达到953亿美元，2022年有望再创新高，突破1000亿美元大关。
SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，这波成长的动能主要来自于半导体厂商对于长期成长相关领域的持续投资，进而带动半导体前段及后段设备市场的扩张。
报告显示，从地区来看，韩国、中国台湾地区和中国大陆地区预计仍将稳居2021年设备支出前三大名，其中韩国凭借强劲的存储器复苏势头以及对逻辑和代工先进制程的大幅投资位居榜首，中国台湾地区的设备市场有望在明年重回领先地位。其他区域市场也预计在今明两年有所成长。
从设备类型来看，晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备）支出预计2021年大幅增长34％，达到817亿美元的历史新高纪录，2022年也有望实现6％的增长，市场规模超过860亿美元。占晶圆厂设备总销售超过一半的晶圆代工和逻辑制程受益于全球产业数字化对于先进技术的强劲需求，2021年将同比增长39％，总支出达到457亿美元。增长力度预计将持续至2022年，代工和逻辑设备投资将增长8％。
内存和存储的强劲需求正在推动NAND和DRAM制造设备的支出。DRAM设备部门预计将在2021年引领扩张，飙升46％，超过140亿美元。预计2021年NAND闪存设备市场将增长13％至174亿美元，2022年将分别增长9％至189亿美元。
在先进封装应用的推动下，组装和封装设备部门预计到2021年将增长56％达到60亿美元，然后在2022年增长6％。半导体测试设备市场预计将在2021年增长26％至76亿美元，并在2022年根据对5G和高性能计算（HPC）应用的需求再增长6％。
