封测巨头晶方科技即将入局第三代半导体赛道！
8月9日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布公告称，公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业基金”）与以色列 VisIC Technologies Ltd．，（以下简称“VisIC 公司”）签订了投资协议，晶方产业基金拟出资1000万美金（约合人民币6481万元）投资Visic公司，交易完成后晶方产业基金将持有VisIC公司 7．94％的股权。
（源自公司公告）
资料显示，晶方科技是一家致力于为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商，其CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。
本次被投资的Visic公司，是第三代半导体领域GaN（氮化镓）器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC公司申请布局了GaN（氮化镓）技术的关键专利，在此基础上成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。
据晶方科技表示，公司依据自身战略规划投资VisIC公司，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。
生产订单持续饱满，晶方科技半年业绩预增
不久前，晶方科技发布了2021年半年度业绩预增公告，经公司财务部门初步测算，预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为26．00－27．00亿元，同比增长66．61％－76．22％；扣除非经常性损益事项后，预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为23．00－24．50亿元，同比增长78．20％－89．82％。
针对本期业绩预增的原因，晶方科技表示，随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富，推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司2021年上半年生产订单持续饱满，产能与生产规模同比显著提升。
其次，公司不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan－out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。为满足订单的持续增长，公司持续推进生产能力的规划与扩充，运营效率与管理水平的内部挖潜提升。
