晶圆盒行业存在一定的技术、资金以及研发壁垒,行业准进入门槛较高,因此新进者需要具备一定的资金、研发能力,目前小型企业很难进入晶圆盒市场。
晶圆盒一般采用耐温、耐磨、防静电添加的半透明塑料材质,以防止晶圆被环境污染以及外物碰擦,不同颜色的添加剂用于区分半导体生产中的金属制程段。芯片制造商通常利用晶圆盒来搬运和储存晶圆,因此在半导体生产中,晶圆盒主要起到放置和输送晶圆的作用。近年来,随着半导体市场需求释放,硅晶圆生产规模逐渐扩大,进而带动晶圆盒行业产量增长。
根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年全球晶圆盒行业深度市场调研及重点区域研究报告》显示,近年来,全球晶圆盒市场发展态势较好,行业规模呈持续扩大态势,2020年,全球晶圆盒行业规模接近5．3亿美元,伴随半导体产业的不断发展,未来全球晶圆盒行业规模将进一步扩大,预计2021-2025年,全球晶圆盒市场规模将保持以5．2%的年均复合增长率增长。
晶圆盒行业存在一定的技术、资金以及研发壁垒,行业准进入门槛较高,因此新进者需要具备一定的资金、研发能力,目前小型企业很难进入晶圆盒市场。同时晶圆盒原材料性能要求高,市场供应相对有限,因此全球晶圆盒市场集中度较高。全球范围内,日本、美国以及中国台湾的企业占据全球晶圆盒市场主要份额,例如美国Entegris、日本信越集团、日本Miraial、3S Korea等企业。
根据产品类型不同,晶圆盒可分为In-process晶圆盒和Shipment晶圆盒,其中Shipment晶圆盒的价格相对较低,随着下游新企业不断进入,Shipment晶圆盒市场占比将有所提升。从市场整体价格来看,近年来,随着相关生产工艺水平提升,晶圆盒制造成本下降,在市场竞争日渐加剧的背景下,晶圆盒供应商纷纷通过降低产品价格来争取更大的市场份额,因此近年来,晶圆盒产品价格一直处于下降的趋势。但受新冠肺炎疫情影响,全球半导体产能供不应求态势趋严,晶圆盒订单需求依旧强劲,而晶圆盒原材料及运输成本在不断上涨,在此背景下,部分企业的晶圆盒价格有所提升,例如日本信越晶圆输送盒产品线价格涨幅达到20%,2021年7月1日起该涨价通知正式生效。
新思界行业分析人士表示,晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,近年来,随着半导体产业的快速发展,晶圆盒市场需求不断释放,行业规模持续扩大。晶圆盒行业准进入门槛较高,因此全球晶圆盒市场相对集中,日本、美国以及中国台湾的企业占据全球市场主要份额,新进者发展空间较小且难度大。
