正如上文提到的“视需要重复制程步骤”，现代芯片的结构可多达100层，需要以纳米级的精度相互叠加，这精度又称为“套刻精度”。芯片上光刻的各层图案大小不一，这意味着，光刻各层图案需要用到不同设备。ASML的DUV深紫外线光刻机有数种不同的机种，适合最小图案的关键性光刻需求以及普通图案的正常光刻。
如今，芯片的结构可多达100层，需要以纳米级的精度相互叠加，这精度又称为“套刻精度”。芯片上光刻的各层图案大小不一，这意味着，光刻各层图案需要用到不同设备。ASML的光刻机有数种不同的机种，适合各种各样图案的关键性光刻需求以及普通图案的正常光刻。
Intel尝鲜？2023年下线首批芯片
众所周知，光刻机设备极为复杂，全球只有ASML能生产高端光刻机，而且产能还极其有限。在新一代极紫外光刻机设备出现之前，台积电几乎包揽了ASML 70％的产能，哪怕是三星也没有足够的设备扩大5nm高精尖芯片的产能，这是台积电能一直领衔三星的主要原因。
而新一代极紫外光刻机设备据悉会让Intel率先采用。Intel表示，预计将在2023年下线第一批芯片。凭借比以往任何机器所蚀刻的图案尺寸更小，让每个芯片都有数百亿个元件，这台机器在未来几年所生产的芯片应该是史上处理速度最快、效率最高的。
总而言之，从整个半导体产业技术的发展角度来看，新一代极紫外光刻机设备的出现具有划时代的意义，但对于仍处在爬坡阶段的国内芯片产业来说，由于高端先进技术受到限制等原因，在尖端技术方面与头部企业的差距或将进一步被拉大。
