近日，上海微电子装备集团（简称SMEE）官方宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。
资料显示，新一代封装光刻机品投影物镜系统全面升级，可满足0．8μm分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0．6μm；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm，并能保持长期稳定性。此外，曝光视场可提供53mm×66mm（4倍IC前道标准视场尺寸）和60mm×60mm两种配置，可满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。
（源自上海微电子装备集团）
目前，上海微电子已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。
据维科网了解，SMEE主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
SMEE致力于高端投影光刻机的研发和量产，目前已有四大系列光刻机产品：应用于IC前道制造领域的600系列步进扫描投影光刻机，应用于IC后道先进封装和MEMS制造的500系列步进投影光刻机，应用于LED、MEMS和功率器件制造领域的300系列步进投影光刻机，以及应用于显示屏量产制造的200系列投影光刻机。
其中，600系列光刻机主要用于IC前道制造，SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产；
500系列光刻机主要用于IC后道先进封装，SSB500系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装（Fan－In WLP，Fan－Out WLP）的重新布线（RDL）以及Flip Chip 工艺中常用的金凸块（Gold Bump）、焊料凸块（Solder Bump）、铜柱（Copper）等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足MEMS 和2．5D／3D封装的TSV光刻工艺需求；
300系列光刻机主要用于LED、MEMS、Power Devices制造，SSB300／30投影光刻机适用于2－6英寸基底LED的PSS和电极光刻工艺，该设备具有高分辨率、高线宽均匀性等特点；SSB320／10投影光刻机专用于LED生产中芯片（Chip）制作光刻工艺，采用超大曝光视场，通过掩模优化设计减少曝光场，减少重复芯片损失，显著提高产能；
200系列光刻机主要用于TFT曝光，SSB200系列投影光刻机采用先进的投影光刻机平台技术，专用于AM－OLED和LCD显示屏TFT电路制造，可应用于2．5代～6代的TFT显示屏量产线。该系列设备具备高分辨率、高套刻精度等特性，支持6英寸掩模，显著降低用户使用成本。
