中国北京（2021年9月2日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice （股票代码 603986） 今日宣布，其产品市场总监金光一先生受邀参加“全球MCU生态发展大会”暨“电机驱动与控制论坛”，并以“GD32， 以广泛布局驱动MCU创新”为题目进行了开场演讲。MCU业内数十名技术、应用专家和MCU产业链上下游企业齐聚大会现场，共同探讨最新微控制处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热点话题。
作为中国MCU市场领跑者，金光一先生代表兆易创新在本次全球MCU生态发展大会上带来的演讲介绍了公司近年来取得的成绩，未来新产品的市场方向，并给在场的用户和生态伙伴们传递行业价值理念。大会现场人头攒动，兆易创新的各种展品也吸引了众多参会者驻足热议。
（企业供图，下同）
兆易创新GD32 MCU是中国最大的Arm® MCU产品家族，也是中国首个Arm® Cortex®－M3／M4／M23／M33 MCU产品系列，并且在全球范围内首个推出RISC－V内核通用32位MCU产品系列。
兆易创新连续五年在中国32位MCU市场位列本土MCU厂商第一，年出货量超2亿颗，累计服务客户超2万家。以“产品＋生态”的综合实力持续树立MCU行业里程碑，不断引领产业发展步伐。
GD32 MCU产品家族目前拥有28个系列，370余个型号，全方位覆盖高中低端市场，涵盖入门级、主流型和高性能开发应用需求，MCU内核从M3／M4到最新的M23／M33以及RISC－V，一应俱全。并为细分垂直市场提供专用MCU产品，包含指纹识别、打印机、光模块等专用系列。
GD32的设计工艺也在不断进化并持续在行业保持领先：2013年推出的GD32F103系列采用110nm工艺；2016年推出的GD32F450系列采用55nm工艺；2020年推出GD32E503系列采用40nm工艺；今年的超高性能MCU研发已经采用22nm工艺。
在大会现场，兆易创新产品市场总监金光一先生提出了GD32不断延续的MCU价值主张，就是以“用户为中心—从用户中来，到用户中去”。GD32 与用户一起定义产品，又以多产线的资源开辟新增产能，并保障交付来服务用户。在用户、产品和产能的三个维度持续挖掘市场潜力。即以广泛的产品和方案应用覆盖度、稳定可靠的品质，以及多产线的资源配置和灵活调配、稳定的供货保障，立足中国本土并积极布局全球服务网络。兆易创新将继续全力支持战略客户，更以蓬勃发展的生态系统服务大众用户。
金总介绍，GD32 MCU将于2021年下半年推出一系列市场领先的全新产品：
l GD32W515系列Wi－Fi MCU，基于Cortex®－M33内核并支持TrustZone®安全功能，主频高达180MHz，提供大容量的片上Flash闪存和SRAM缓存，具备QFN56和QFN36两种封装类型。新品集成了优异的射频性能和抗干扰能力，丰富的I／O接口，工业级的工作温度，延续了GD32 MCU产品家族的软硬件兼容性，并且支持代码复用。目前该系列Wi－Fi MCU已经取得了Wi－Fi联盟授权认证，并通过Arm平台安全架构PSA level 1认证，帮助终端用户提升设备的安全性和可靠性。
l GD32L233 系列低功耗MCU， 基于Cortex®－M23内核，着眼于主流型低功耗开发需求，处理器频率最高64MHz，内置闪存最大支持256KB，提供了10个产品型号和4种封装选择，支持多种低功耗模式，优化的停机／待机电流和恢复时间，主打电池供电场合以及对功耗敏感的市场应用。
l 兆易创新全新的GD30 PMU产品线，已陆续推出多颗电源管理芯片，可广泛应用于TWS耳机充电仓、电机驱动、新能源电池充放电管理、以及无线通信设施和设备，目前提供了4个产品系列选择。GD30 PMU作为GD32 MCU深耕多年和新挖掘的重点垂直市场的产品外延，可以搭配使用，给客户提供一站式的解决方案。
金总表示，兆易创新不断关注市场需求的变化。在工业领域，市场需求向算法和泛周边扩展，持续支持高精度的工业控制及高性能数据处理，提供电机控制（MCU＋驱动＋信号链）整体解决方案，增强数字电源及能量管理，并全面布局基建各领域。
消费电子市场则向着连接和智能化扩展，所以GD32支持各种类型的有线与无线连接，以及图形化应用界面及显示，实现智慧家电、智能家居及AI应用创新，并提供多种的解决方案和传感器融合。
在汽车电子市场，是向前装后装领域同步扩展。对于汽车前装，将面向车身电子应用需求推出车规级MCU新品；汽车后装则包括车载影音、导航、跟踪诊断周边应用；并全部支持车规级MCU认证和安全标准认证。
未来，GD32产品家族将不断演进并丰富“MCU百货商店”的定位与内涵，面向更高性能、更低功耗、更多种类内核、无线射频、车规级、安全性等多重细分领域深化拓展，还将持续强化信号链处理、模拟周边，传感器及各类存储器的协同，致力打造兆易创新旗下多产品联动的综合性解决方案。
GD32 还给用户提供了Arm内核之外的差异化MCU产品选择，在2019年推出了全球第一个RISC－V内核GD32VF103系列通用MCU。RISC－V开源指令集的架构可以满足一些细分市场的差异化客户需求。
在RISC－V MCU推出后的这两年时间里，GD32 MCU先后与业界主流工具厂商如德国SEGGER、瑞典IAR Systems等联合推出包含软硬件在内完整的平台化开发工具，还进一步由点至面连接到腾讯云、oneNET、AWS、微软Azure等各种云服务来支持边缘计算。在2020年德国纽伦堡举办的Embedded World国际顶级展会上更斩获了年度全场唯一的最佳硬件产品大奖。面对新型应用需求和历史性发展机遇，用RISC－V内核为中心来构建全新的开源产业生态，以GD32为代表的中国MCU已经走出了值得探索的全球化发展创新之路。
GD32联合全球合作厂商，推出了多种集成开发环境IDE、开发套件EVB、图形化界面GUI、安全组件、嵌入式AI、操作系统和云连接方案。全新技术网站GD32MCU．com提供多个系列的视频教程和短片可任意点播在线学习，产品手册和软硬件资料也可随时下载。持续打造和丰富MCU的开发生态。
金总重点介绍了多周期全覆盖的GD32 MCU开发人才培养计划，从青少年科普到高等教育全面展开，为新一代工程师提供学习与成长的沃土。兆易创新的大学计划包括共建联合实验室、教学改革、师资培训、以及深入赞助并参与全国各个电子设计竞赛。今年，兆易创新冠名的第十六届研电赛决赛已圆满结束，全国共有5120支队伍成功报名参赛，参赛师生近3万人，参赛高校254所，较去年同比增长34％，再创新高。兆易创新还赞助参与了“2021国际自主智能机器人大赛”、“中国汽车芯片应用创新拉力赛”以及“2021中国芯应用创新设计大赛”，持续以“赛”为契机，架起人才与产业的桥梁。
2021年全球MCU生态发展大会以圆桌论坛“MCU产品和生态如何满足IoT新兴应用的需求”的主题收尾。金总表示，新兴IoT智能设备的开发周期较短，为了及时抓住风口和机遇，MCU产品的易用性和生态完善程度非常重要。终端用户为了推出产品快速占领市场，对成本也更加敏感。GD32 MCU提供了优异的性价比，并支持客户在不同的产品和开发平台之间进行快速切换，从而加速IoT项目的量产落地。
金总谈到，兆易创新作为中国MCU市场的领跑者，一直致力于产品工艺的迭代演进，优化上游供应链。并以多产线资源优势在稳定供货的同时进一步打开新增产能，为迅速增长的5G通信、新能源和储能、工业控制和汽车应用等智能化市场需求提供交付保障。也将不断推进大学计划并完善生态系统，持续培养合作伙伴、培训目标用户，为开发者赋能。
在同期举办的“电机驱动与控制论坛”上，兆易创新产品经理陈奇先生也带来了“GD32 MCU为电机控制提供多维度的解决方案”的主题分享。
GD32E5系列MCU集成的全新硬件三角函数运算单元（TMU）可谓是电机控制应用的“神器”，其针对三角函数、反正切、平方根、常用对数等运算具有高效率的处理能力，可同时控制2台BLDC／PMSM电机，支持多种无传感器算法，成为“强算力需求”电机应用的首选。
兆易创新也在持续拓展电机控制系统的更多产品，以GD30DRV8306为例，这是一款内置Charge pump的三相MOSFET驱动IC，具有4．5V－30V的工作电压范围、峰值1．2A的源电流和1A的漏电流的栅极驱动电流，搭配GD32系列MCU的创新产品组合具有高度集成（三相驱动＋DC／DC控制器＋Charge pump）、易于使用（电机控制参考设计＋开发板代码）等显著优势，可以实现更低BOM成本、更高性能、更小PCB面积、更易生产的设计。基于GD32 MCU的电机控制应用已经在服务机器人、智能家电、制冷压缩机、平衡车、电动工具、工业伺服电机等各类终端上落地商用，广泛赋能众多行业创新。
陈奇表示，GD32 MCU支持丰富的主流开发环境、仿真器以及烧录器，涵盖了从芯片到软件SDK、开发套件等完整工具链与开发生态，致力于为开发者与客户提供完善的服务与支持，不断推进产业升级步伐。也体现了本届MCU生态发展大会所传递的GD32 MCU价值主张，兆易创新始终以用户为中心— 从用户中来，到用户中去。
关于兆易创新（GigaDevice）
北京兆易创新科技股份有限公司 （股票代码603986） 是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器三大业务板块为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。
