9月22日，科创板上市委2021年第71次审议会议召开，上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）科创板IPO成功过会。在此前两轮问询中，概伦电子表示，公司已实现盈利。通过自主研发和并购，公司已在器件建模和电路仿真验证两大集成电路关键环节形成核心技术优势。
募资近9倍于营收
招股书显示，概伦电子本次公开发行股票采用公开发行新股方式，公开发行不低于43，380，445 股，不低于发行后总股本的10．00％。本次发行中，公司股东不进行公开发售股份；在募资情况方面，此次IPO拟募资12．10亿元，本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA 流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目、补充营运资金。
值得注意的是，概伦电子本次拟募集资金12．10亿元超过公司总资产。而且，募资总额还是2020年1．37亿元营业收入的8．83倍。
据维科网了解，概伦电子是一家具备国际市场竞争力的EDA企业，拥有领先的EDA关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的EDA流程和工具支撑。公司通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。
截至最新招股书签署日，LIU ZHIHONG（刘志宏）为公司的控股股东及实际控制人。LIU ZHIHONG（刘志宏）直接持有发行人17．9435％的股份，并担任发行人董事长；LIU ZHIHONG（刘志宏）通过与共青城峰伦及KLProTech 签署《一致行动协议》，能够支配共青城峰伦持有的发行人6．2013％股份、KLProTech持有的发行人23．4712％的股份；LIU ZHIHONG（刘志宏）合计控制发行人47．6160％的股份，为公司的实际控制人。
公开资料显示，LIU ZHIHONG（刘志宏），美国国籍，拥有中国永久居留权。香港大学电子电气工程博士；1990年至1993年，于加州大学伯克利分校电机工程与计算机科学系从事集成电路博士后研究；1993年至2001年，任BTA Technology，Inc．共同创始人、总裁、首席执行官；2001年至2003年，任Celestry Design Technology， Inc．总裁兼首席执行官；2003年至2010年，任铿腾电子全球副总裁；2006年12月至今，任ProPlus共同创始人、董事；2010年5月至今，历任概伦有限及概伦电子董事长；现任概伦电子董事长。
报告期内扭亏为盈
招股书显示，报告期内（2018年－2020年），概伦电子分别实现营收5194．86万元、6548．66万元和1．37亿元，三年复合增长率达62．68％；分别实现扣非后归母净利润－798．87万元、298．14万元和2132．59万元。
今年上半年，公司实现营收8190．73万元，同比增长2729．93万元，增幅49．99％，扣非后归母净利润为1126．02万元。公司预计今年前三季度营业收入为1．15亿元－1．27亿元，同比增长33％－46％。概伦电子表示主要是由于：1、受益于下游晶圆厂客户产能扩张，公司半导体器件特性测试仪器收入同比增长较快；2、公司EDA工具授权业务主要通过在授权期限内摊销确认收入，公司客户数量与在手订单稳步增加，在手订单摊销形成的收入持续增长。 随着营业收入快速增长，公司各项利润指标均相应增长。此外，今年上半年公司经营活动产生的现金流量同比增加2674．34万元，增幅238．89％，主要是由于公司营业收入实现大幅增长，同时公司加强应收账款管理， 销售回款情况改善所致。
值得注意的是，2018年－2020年，概伦电子对前五大客户销售金额分别为5019．60万元、5699．61万元和7009．18万元，占主营业务收入比例分别为98．10％、88．09％和51．17％。其中，第一大客户为ProPlus，合计销售金额分别为4140．74万元、4207．06万元和2528．97万元，占主营业务收入比例分别为80．93％、65．02％和18．46％。
据了解，概伦电子第一大客户ProPlus为公司关联方，历史上出于业务开展效率及便利性的考虑而存在职能分工，在双方早期主要通过其进行对外销售，ProPlus作为公司经销商销售公司产品。据悉，2019年ProPlus将其13项美国专利及1项正在申请中的美国专利转移登记至概伦电子，支付对价为750．68万元。截止2020年末，概伦电子合计拥有19项发明专利和35 项软件著作权，而上述转让专利数量占总数近70％。
而在研发方面，2018年至2020年概伦电子研发费用分别为2657．44万元、2．37亿元、5350．03万元，扣除股份支付影响后研发费用分别为1913．51万元、3572．56万元、4963．73万元。公司扣除股份支付影响后的研发费用率分别为36．83％、54．55％、36．10％，同行业公司研发费用率分别为37．19％、33．83％、33．11％。
