全球芯片产能紧张，包括汽车在内的多个行业都严重受到影响，美国厂商也损失严重。为了调查芯片缺货的原因，当地时间9月23日，美国政府摆下“鸿门宴”，再次召开半导体高峰会，希望寻求化解芯片短缺局面的方案。
据韩国媒体消息，此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。美国商务部长雷蒙多在高峰会上宣称，政府需要更多的信息，需要知道芯片要运往哪里，瓶颈在哪里，这样才能防患于未然。
此外，美国的态度十分强硬，声称如果这些厂商不能按照美国的要求交出数据，那么美国将会援引冷战时期的《国防生产法》，采取强硬手段逼迫他们交出数据。美国同时强调称，不希望看到美国采取强硬手段，希望台积电等主动地按照美国要求交出数据。
众所周知，芯片供应链作为每一家芯片大厂的核心机密之一，美国如此大大剌剌地要求芯片大厂提供机密信息目的是什么？相信大家也都清楚。同时，业界担心，向美国披露良率信息，意味着公开自己的半导体水准，可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。显然，从孟晚舟事件到施压台积电等芯片大厂，美国的霸权主义展露无疑。
