9月23日,欧洲处理器计划(简称EPI)官网宣布,旗下首款自研芯片EPAC1．0 RISC-V已经交付给EPI并且成功通过初步测试,该芯片基于22nm工艺打造,频率为1GHz,结合了众多专用于不同应用领域的加速器技术,但实际性能目前还未知。
据了解,这个所谓的EPI是由法国、西班牙等10个欧洲国家,共28个合作伙伴共同组成的项目,目标是实现欧盟在HPC芯片技术和HPC基础设施方面的独立性。简单理解就是欧盟想要为自己的HPC超级计算机自研芯片,希望拥有研发高性能CPU的能力。
欧洲首款自研处理器命名为EPAC(欧洲处理器加速器),它采用混合架构,CPU内核为SemiDynamics开发的Avispado,基于开源的RISC-V架构。拥有4个VPU矢量单元,由巴塞罗那超级计算中心和萨格勒布大学联合设计开发。
芯片内部配备L2缓存、STX张量加速器、VRR可变精度计算模块以及由法国开发的SerDes网络模块等。该芯片基于格罗方德22nm低功耗工艺打造,芯片面积26．97m㎡。首批仅生产了143个用于测试,目前已经跑通程序。
虽然不清楚该芯片的性能表现如何,但这是欧盟集齐10个国家的技术共同打造的芯片,估计表现不会太过于拉胯。即便在某些方面可能不如目前主流的消费级处理器,但作为超级计算机使用的芯片,在某些领域必然是存在优势的。
据了解,EPI计划下一代EPAC处理器升级为12nm工艺,并采用更先进的小芯片布局。目前还不清楚下一代芯片何时会登场,不过从这一系列举动能看出,欧洲确实在全力推动芯片自主化研发,希望能在芯片制造领域追赶上世界水平。
此前,日经亚洲报道称,欧盟推行了一项1750亿美元的半导体投资计划,希望能在2030年之前搞定2nm工艺,并争取将芯片产能的全球占比从10%提升至20%。英特尔也表示,未来10年会在欧洲地区投资950亿美元,建造8座晶圆厂,扩大产能满足自身需求,同时也准备和台积电、三星抢夺芯片代工市场。
今年的全球缺芯让各个国家都意识到自研芯片的重要性,都在全力发展半导体技术。国内的芯片技术在近两年也取得突破,国产14nm量产,12nm也即将到来,但与全球水平还是有较大差距,还需要奋力追赶才行。
来源:雷科技
