《科创板日报》（上海，记者 吴凡）讯，近日，国内大硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。
据了解，浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。
此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片／月的产能。
《科创板日报》记者了解到，中欣晶圆成立于2017年，系由日本半导体硅晶圆厂——日本磁性技术控股有限公司（Ferrotec Holdings Corporation）集团内半导体硅晶圆业务整合而成。2020年，Ferrotec Holdings宣布将以约296亿日圆（约19．7亿人民币）出售半导体硅晶圆子公司中欣晶圆60％股权，买方包括中国地方政府及民间投资基金。
根据Ferrotec Holdings彼时发布的公告，目前中国硅晶圆大多仰赖进口，而为了推动本土半导体产业发展，优惠税制、补助金等各种援助政策频频出台。不过Ferrotec Holdings不惜对中欣晶圆出让控制权的更主要目的，是计划中欣晶圆在中国IPO上市。
2020年11月，中欣晶圆宣布完成“混改”，临芯投资作为领投方，携多家机构组成中资买方团，实现了中欣晶圆“混改”和扩产增资轮投资，项目交易金额近40亿元人民币。
天眼查显示，目前Ferrotec Holdings在华投资的全资子公司杭州大和热磁电子有限公司（下称“杭州大和”）和上海申和热磁电子有限公司持股比例分别为16．11112％和9．66667％，其中杭州大和为中欣晶圆的大股东。
另外地方国有资本中杭州国改持股6．66667％、浙江富浙持股2．22％、铜陵国有资本旗下铜陵市建、铜陵市国、铜陵大江合计持股比例约为5．88％。云峰基金所管理的上海云锋麒泰投资中心（有限合伙）持股2．22％，中微公司（688012．SH）持股4．44445％，长飞光纤（601869．SH）半年报则显示，截至2021年6月30日，公司持有中欣晶圆5．21％的股份。该等股份在报告期内实现公允价值变动收益约人民币3．20亿元。
业务方面，中欣晶圆官网显示，2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm～300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
中欣晶圆现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具有6英寸（150mm）及以下40万片／月、8英寸（200mm）45万片／月、12英寸（300mm）10万片／月产能。公司预计在2022年12英寸将拥有20万片／月生产能力，产品为抛光片（重掺／轻掺／Cop－free）和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3DNAND＆NorFlash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（DisplayDriverIC）等。
另外公司官网显示，其产能建设目标是将建成实现年产1260万枚硅晶圆产能规模的公司（其中：300mm240万枚、200mm540万枚、150mm480万枚）。
从产能规模看，中欣晶圆与国内大硅片第一梯队的企业沪硅产业相比尚存在差距，后者今年半年报披露，其子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片／月，距离其设定的2021年底实现30万片／月的产能目标已“近在咫尺”。此外，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片／月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片／月。
国金证券此前发布的研报中指出，中国大陆是全球硅片重要需求市场，但自给率很低，随着国内新建晶圆厂和下游需求拉动，将持续为国内半导体硅片制造商提供发展机会。
从今年上半年国内主要大硅片上市公司的业绩表现看，中环股份、中晶科技、立昂微、沪硅产业、神工股份等公司的营收和归母净利润均呈现出同比双增，其中既有涨价因素的驱动，同时也得益于5G、物联网、新能源汽车等产业的崛起，芯片市场需求较为强劲，进而带动了硅片的市场需求。
为了匹配市场需求，提高国产大硅片供给率，国内头部半导体硅片企业进军大尺寸硅晶圆市场的同时也在加紧布局扩产计划，比如沪硅产业拟定增50亿加强投入12寸硅片制造、2021年3月13日立昂微发布非公开发行股票预案拟募资52亿，其中22．8亿用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、也包括中欣晶圆B轮融资后进一步加码12寸硅片产能。
曾在台积电负责技术研发、中芯国际创始团队成员，江控创富基金合伙人施振业向《科创板日报》记者表示，12英寸大硅片被全球四大公司垄断，在芯片生产中又是制造成本占比高的材料，也是国内半导体发展的重要项目，市场份额需求巨大。国内已有数家企业投入研发和生产，主要是8英寸，12英寸难度更高，尤其应用在测试片居大部分。
“最具代表性的是国内的沪硅产业，也就是其子公司上海新昇。中欣晶圆也是其中的硅片生产企业，尤其它有日本ferrotec技术支持，相对技术成熟和大批量生产机会大”，施振业认为。
来源：科创板日报记者 吴凡
