加大市场开拓,业绩高速增长。2021年上半年实现营收3．5亿元,同比增长462%;实现归母净利润0．35亿元,同比增长464．1%。对应Q2实现营收2．37亿元,同比增长高达340%,归母净利润0．3亿元,同比增长103%。
在手订单饱满,前道产品研发持续推进。上半年,公司合同负债2．2亿元,较上年期末同比增长68%;存货约6．6亿元,较上年期末增长63．7%,公司在手订单饱满,业务规模持续扩张。此外,21H1公司研发投入0．49亿元,同比增长达247%,其中持续重点推进前道涂胶显影及核心单元的研发与改进。
拟定增募资10亿元用于研发与扩产。2021年6月,公司发布公告拟向特定对象发行A股股票不超过2520万股,募集资金不超过10亿元,其中4．7亿元用于“上海临港研发及产业化项目”,2．3亿元用于沈阳“高端晶圆处理设备产业化项目(二期)”,其余补充流动资金。
临港聚焦更高工艺等级产品线。临港项目总投资6．4亿元,聚焦研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。临港更高工艺等级设备布局将进一步强化公司前道设备主打优势,赋予公司长期增长动能。
新基地将充分受益临港产业集聚效应。2021年2月,公司控股子公司上海芯源微正式在临港新片区注册成立,临港基地集聚“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”三大优势,同时协同临港集成电路各环节企业,公司产品实力将实现持续加强,助力业务规模持续扩大。
沈阳二期持续扩产供货能力。沈阳二期项目总投资约2．9亿元,主要聚焦前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。沈阳二期扩产后,将进一步提升公司半导体设备供货能力,满足下游客户多样化的定制化需求。
盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入7．1/11．2/16．5亿元,归母净利润0．9/1．5/2．0亿元,维持“推荐”评级。
风险提示:(1)产品研发不及预期;(2)下游扩产不及预期;(3)行业竞争加剧
