前言:
目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持。
换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国政府高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业。
作者 | 方文
图片来源 | 网 络
我国集成电路产业规模
根据芯思想研究院的统计和估算,到2025年我国集成电路产业规模(设计、制造、封测、设备、材料)将超过40000亿元。
到2025年集成电路产业规模预估超过千亿级的省/自治区/直辖市有11个,分别是:安徽、北京、福建、广东、湖北、江苏、上海、山东、陕西、四川、浙江。
百亿级的省/自治区/直辖市有7个,分别是:重庆、甘肃、河北、湖南、江西、辽宁、天津。
到2025年集成电路产业规模超过千亿级的城市有17个,分别是:北京、成都、广州、合肥、宁波、南京、南通、泉州、上海、绍兴、深圳、苏州、武汉、无锡、厦门、西安、珠海。
百亿级城市有15个,分别是:长沙、常州、池州、重庆、大连、杭州、济南、南昌、青岛、沈阳、石家庄、天津、天水、徐州、株洲。
到2025年集成电路产业规模(设计、制造、封测、设备、材料)超过千亿级的产业园区有9个,分别是:北京亦庄(经开区)、成都高新区、南京江北新区、泉州芯谷、上海临港新片区、上海张江园区、绍兴滨海新区、无锡高新区、西安高新区。
北京确立在全国集成电路的领导地位
北京经济技术开发区管理委员会印发《"十四五"时期北京经济技术开发区发展建设和二〇三五年远景目标规划》中写道,“十四五”期间,北京经开区在产业链创新链上将进一步发力,以“白菜心”工程等重大攻坚项目为抓手,继续强化集成电路制造和装备环节优势,确立北京经开区在全国集成电路全产业链发展的领导地位。
上海芯片设计国际领先
上海印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》,“十四五”期间,集成电路产业规模年均增速达到20%左右,力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列,在设计、装备材料领域培育一批上市企业。
到2025年,基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升,芯片设计能力国际领先,核心装备和关键材料国产化水平进一步提高,基本形成自主可控的产业体系。
广东积极发展第三代半导体
广东省人民政府发布的《广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出,广东省“十四五”时期经济社会发展努力实现经济发展迈上新台阶、创新强省建设取得新突破、现代产业竞争力赢得新优势等主要目标。 其中,创新强省建设取得新突破。
粤港澳大湾区国际科技创新中心建设取得阶段性成效,综合性国家科学中心加快建设,创新体系更加完备,科技体制改革取得重大成效,集聚一批具有国际水平的科技领军人才。
深圳22项定量指标绘就发展蓝图
《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出,深圳“十四五”时期发展总体目标是:到2025年,建成现代化国际化创新型城市,基本实现社会主义现代化。其中,经济实力、发展质量跻身全球城市前列,经济总量超过4万亿元,战略性新兴产业增加值超过1．5万亿元。
深圳将加强关键核心技术攻关,探索关键核心技术攻关新型举国体制深圳路径,聚焦集成电路、关键元器件、工业母机、基础软件等领域实施梯度攻关,突破一批前沿性、引领性、颠覆性技术。
安徽重点培育集成电路产业集群
安徽省发布的《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出,需打好关键核心技术攻坚战,明确关键核心技术攻坚方向。
安徽将聚焦人工智能、量子信息、集成电路、生物医药、新材料、高端仪器、新能源等重点领域,瞄准“卡链”“断链”产品和技术,以及工业“四基”瓶颈制约,扩容升级科技创新“攻尖”计划,实施省科技重大专项、重大创新工程攻关、重点领域补短板产品和关键技术攻关等计划。
江苏前瞻布局第三代半导体
江苏发布《江苏省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》,要加快关键核心技术攻坚突破。组织实施关键核心技术攻关工程,力争形成一批具有自主知识产权的原创性标志性技术成果,加快改变关键核心技术受制于人的被动局面。
鼓励和支持民营企业开展关键核心技术攻关。 重点聚焦集成电路,积极发展新一代信息技术、新材料、节能环保、新能源、新能源汽车等产业,实施未来产业培育计划,前瞻布局第三代半导体,到2025年,战略性新兴产业产值占规上工业比重超过42%。
山东集中突破“卡脖子”技术
山东省政府发布《山东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。按照《规划纲要》明确的重点,山东将在“十四五”期间,重点聚焦集成电路、高端装备、新材料、生物医药、氢能源、现代农业等领域,每年实施100项左右重大技术攻关项目,集中突破一批“卡脖子”技术。
浙江加快第三代半导体技术突破
浙江公布的《浙江省人民政府办公厅关于印发浙江省数字经济发展“十四五”规划的通知》中显示,集成电路作为基础产业发展重点方面,要增强芯片设计能力,加快第三代半导体技术突破,开发5G、汽车、数字安防、智能家居等专用芯片和边缘计算、存储器、处理器等通用芯片。
黑龙江打造石墨等新材料优势产业
2021年3月2日,黑龙江省人民政府发布《关于印发黑龙江省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二O三五年远景目标纲要》的通知。规划中指出,重点攻关卫星激光通信元器件、先进传感器、高压大电流功率器件、智能化仪表等电子元器件,以及石墨烯、高纯及超高纯石墨、柔性石墨、碳纳米管、碳化硅等材料。
辽宁800亿规模企业不少于60家
在《中共辽宁省委关于制定辽宁省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中指出,聚焦人工智能、高端装备、精细化工、新材料、集成电路等产业部署一批创新链,《规划和建议》中还重点强调,壮大集成电路产业,推动设计、制造、封装、装备、材料等全产业链发展。
天津扩大8-12英寸硅单晶产能
《规划》提及,要发展新一代信息技术材料,扩大8-12英寸硅单晶抛光片和外延片产能,加快6英寸半绝缘砷化镓等研发生产。推动氟化氩光刻胶、正性光刻胶材料绿色发展,改进光刻胶用光引发剂等高分子助剂材料性能,提升抛光液材料环保性。
重庆强化产业链协同
2021年2月10日,重庆市人民政府发布了《关于印发重庆市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》的通知,重点发展:功率器件,微机电系统(MEMS)传感器,模拟/数模混合芯片,存储芯片,人工智能芯片,硅基光电芯片等半导体;高密度、柔性印制电路板,片式元器件,高端滤波器,天馈线等新型电子元器件。在新材料方面,也提及到了重点发展化合物半导体材料。
江西在AI、5G、芯片等开展技术攻坚
《江西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中指出,在关键核心技术攻坚行动方面,聚焦航空领域的飞机及重要零部件、新一代信息技术领域的人工智能、大数据、5G、移动物联网、新能源领域的储能技术和LED芯片等关键核心技术,开展核心技术攻坚。
贵州打造有影响力产业集群
贵州《贵州省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2021年3月4日发布。规划中提到,重点发展高性能计算机、集成电路、电子功能材料潜力产业。
宁夏半导体材料向集成化、高端化发展
2021年2月26日《宁夏回族自治区国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》印发,在规划中指出推进新兴产业规模化崛起,制定战略性新兴产业发展规划,实施新兴产业提速工程,深耕细分领域,推动新型材料向高纯度高强度高精度高性能方向发展,要培育发展手机、计算机等消费电子零部件制造以及新型可穿戴设备、汽车电子产品等智能终端制造业。
结尾:
尽管目前产业界和决策层已形成加大支持集成电路产业发展的共识,但从目前的政策支持对象来看,主要关注于短期产品和制造技术的国产替代方面,对集成电路未来发展的基础性、原始性技术重视度不够,对于产业链更底层的材料、设备、软件工具等重视度不够。所以后期还需努力。
部分内容来源于:社科院工业经济研究所; 转型家:全国各省集成电路“十四五”规划;中商产业研究院:全国各省市集成电路行业“十四五”发展思路汇总分析;前瞻网:2021年中国集成电路行业市场现状与发展前景分析 “十四五”各省市出台政策促进行业发展;芯思想;EETOP半导体社区:各地“十四五”集成电路产业发展规划和产业规模目标
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