联电预计:明年晶圆厂产能持续满载,价格持续上涨

OFweek电子工程网 中字

10月27日,知名晶圆代工大厂联电召开线上法说会,会上表示,联电今年三季度业绩再创历史新高,同时联电预计晶圆厂明年产能将持续满载,价格方面也将持续向上,年度营收成长率有望优于产业平均值

联电成立于1980年,为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。

相关数据统计显示,联电三季度单季合并营收为559.1亿元新台币,创下历史新高,季增9.8%、年增24.6%:毛利率为36.8%,归属母公司税后纯益174.6亿元新台币,每股纯益1.43元新台币,为单季新高。

据悉,联电第3季增长主要来源于电脑、消费产品和通讯终端领域的强劲需求,同时当季12英寸晶圆出货量的成长,反映产品组合的持续改进,也带动部份平均售价提升,整体晶圆出货量较前一季成长2.6%。

另外,来自28nm制程的营收持续增长,而在22nm产品的设计定案(tape outs)上,来自无线通讯、显示器和物联网产品也逐渐增加,进一步充实了公司产品线的多样化。展望第4季,联电预计晶圆出货量和平均售价走势仍将持稳,其中晶圆出货量将持续增加1%至2%,这归功于生产效率和产品优化的持续改进,预期8英寸和12英寸晶圆的产能利用率将维持满载,同时毛利率持续维持成长的动能。

当前的产业环境为联电提供了一个加强客户关系、提升技术竞争力和产能扩建的好时机,是一个进而提升联电的市场地位。

联电预计明年12英寸、8英寸产能维持满载,价格也将向上,主要是5G、电动车、物联网等应用带动结构性需求成长的支撑下,预期联电明年营收成长率将优于产业预估值,并且会是公司拓展更多市占率的一年。

近期由于芯片荒的全球环境所致,各大晶圆厂相继扩产,市场担忧可能面临供过于求,联电回应,会持续观察市场动态,但联电新扩充的产能在28nm,多数产能都有长约或单一客户需求,有信心会维持高产能利用率。即便有些需求转疲,也较不会受市场波动影响。

不过,联电表示,有些终端应用需求确实面临修正,但电动车、5G等需求持续成长,仍有些应用还在缺货,整体而言,有些产业库存虽然增加,但并未看到库存修正风险,不影响明年产能利用率。

至于与美光的官司,联电财务长刘启东表示,目前没有新进度,也不评论近期市场传言。

另外,对于联电将在新加坡建厂的传言,联电回应称,新加坡本来就有设厂,在全球有据点的地方持续评估建厂规划,不过目前还没有确切地点,不会评论任何市场臆测,仅强调对任何能带来股东报酬的计画均抱持开放态度,基于长期发展与产品多元化需求,除南科P5与P6厂区之外,也持续评估扩产,会充分与客户沟通,考虑客户需求,并遵循扩产纪律。

目前,从该场法说会得到的信息来看,明年的晶圆厂产能依旧处于满载状态,虽然各大晶圆厂已经在筹备扩产计划,但仍未清楚明年芯片荒的环境是否能得到缓解。

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