10月29日，据外媒报导，索尼在昨日的上半年财报会上官宣将考虑和台积电合作建立晶圆厂，目前，地点暂定在日本熊本县。索尼财务长十时裕树（Hiroki Totoki）在会上表示，如今全球芯片依旧短缺，如何稳定采购半导体成为全球多家企业的关键问题，各大晶圆代工厂新建工厂，扩大产能或能解决此问题。
索尼表示，今后将持续与台积电、日本产经省就合作建厂问题展开讨论继续讨论该合，索尼或考虑分享公司晶圆营运方面的专业知识给台积电。
此前，就有消息称台积电将投入8000亿日元赴日本建厂，其中，这笔支出的近半数由日本政府来承担。并且建厂所需的工厂用地，由索尼集团提供；台积电设立的新工厂运营子公司，也将由索尼出资提供。这样一来，台积电相当于不用付出什么成本，就能在日本收获足够的利益。
（图源台积电官网）
通过在日建厂，台积电的规模、产能将得到进一步的提升。如此一来，台积电能进一步提升自己的市场占有份额，维护自己现在在半导体行业的优势地位。如今，三星电子、英特尔都希望能够超越台积电，因此如今台积电的压力不小。
而晶圆代工的技术也是日本急需的，为了提升并保障日本的半导体生产能力，解决日本心头的一大隐患，日本提出如此优渥的条件来吸引台积电来日建厂，日本政府已经展示出自己满满的诚意了。
据悉，索尼占有全球约 50％ 的智能手机图像传感器市场，也是台积电最大的日本客户。另外，索尼还试图通过利用其 CMOS 图像传感器技术来扩大业务范围，并一直在加速在电动汽车和智慧城市发展等领域的业务扩张。与台积电合资建厂，也是为了确保用于智慧手机CIS 半导体能够稳定采购。
根据之前的消息，现在台积电、索尼已大致敲定合资建厂计划纲要，将在日本熊本县菊阳町合作兴建一座半导体新工厂（刚好索尼在附近也有一座晶圆厂），据悉，索尼仅占少数股权。总投资额可能高达 1 兆日圆（约合人民币561．8亿元）的规模，而日本政府则是需要补助约一半资金，将援助5000亿日圆（约合人民币280．9亿元）。目前索尼已着手进行厂房用地的取得手续。报道称，台积电预计为该半导体工厂招聘2，000 名员工。这座新晶圆厂将在2024年投产，将主要生产用于图像传感器、车用芯片和其他产品的22／28nm制程芯片。
现在，各大晶圆代工厂都有建厂扩产的计划，只是还不清楚厂区何时得以建好，什么时候能量产芯片，这些规划能够如期实现，我们还需要拭目以待。
