02
产业链总览与核心细分环节
【1】总览:产业链三环与两大支撑性行业
半导体产业链分为三个环节,芯片设计、晶圆制造、封装测试。芯片设计可理解为将密密麻麻的晶体管设计成集成电路,晶圆制造是将设计好的集成电路制造出来,封装测试则是把制作出来的晶圆集成电路封装成型并进行测试。
半导体的制造过程极其复杂艰难,技术壁垒极高,需要硅片、光刻胶、特种气体、溅射靶材等多种材料,和光刻机、单晶炉等高端半导体设备的支持。
产业链的这三个环节和材料、设备两大支撑性行业的具体情况、地位、细分龙头公司等我们将在后文分五部分逐一研究。
另外,众所周知,半导体的市场规模和资金容量在所有行业中都是名列前茅,下游应用格外广泛,包括计算机、手机、消费电子、工业电子、汽车、通信、军工、航空航天等等,触及人类各项社会生活。
【2】值得投资者重点关注的几个细分环节
中国半导体产业链如此之大,如何甄别哪些细分环节是最值得关注的点,从而对我们的投资起到真实的帮助呢?
这件事情交给国家最合适,制定政策的专家们不仅深入了解行业亟待解决的问题,更是国家意志的助推者。从我国半导体发展大事记中可以知道,政府已经推出包括908、909工程、国发18号文、《国家集成电路产业发展推进纲要》、十三五规划在内的一系列政策支持,而最值得我们关注的,应当是十四五规划里对半导体产业重点支持的几个细分环节。
(1)晶圆制造方面,要加快先进制程的发展速度,推进14nm、7nm甚至更先进制造工艺实现规模化量产。
(2)芯片设计和封装测试方面,十四五计划将会针对存储芯片、嵌入式 MPU、DSP、AP领域、模拟芯片和高端功率器件进行重点支持和引导,并致力于解决这几个关键领域卡脖子问题。另外,逻辑芯片的先进封装和功率器件的封装将是发力的重点。
(3)关键设备和材料方面,十四五规划将会针对一些关键“卡脖子”设备和材料进行专项扶持,比如光刻机、大硅片、光刻胶等。
(4)第三代半导体国内外差距相对其他领域没有那么大,有实现弯道超车的机会,且国内产业链从上游到下游都已经涌现出一些优秀的公司,第三代半导体写入十四五规划,预期这一领域的国产厂商未来五年会是一个蓬勃发展的状态。
