不管在任何行业，被掐脖子都不是一件好受的事情，所以很多公司企业都在想尽办法提升自研能力，期待能在需要时减少对外部厂商的依赖，而苹果的自研能力就很值得拿出来说一说，很多人可能不知道，iPhone刚开始用的其实三星猎户座芯片，到了iPhone 4才用上了自家A系芯片，不鸣则已，一鸣惊人，A系芯片能力有目共睹，每年都能领先其他芯片厂商至少一代。
到了iPhone 7，苹果又用上了自研GPU芯片（虽然手段不是很光彩，但行业竞争不可能总是光明正大），由于iPhone每年都能卖出上亿部，自研芯片让iPhone成本得到最大限度压缩，但迄今为止，苹果还有一个重要领域没有攻破，那就是基带芯片，之前和英特尔差点让苹果没有赶上5G末班车，还是在花费巨大代价和高通和解之后才用上5G基带芯片，对于这么一个屈辱，自研是早晚的事。
根据高通自己的说法，苹果最快会从2023年开始逐步摆脱对高通基带芯片的依赖，估计是为了要一雪前耻，苹果打算只要自研基带芯片一出现，就会立即大规模使用，首款自研基带将会用在80％的新款iPhone上，也就说2023年的新款iPhone可能会出现苹果基带和高通基带两个版本，至于性能如何，有消息称苹果的期望是要超过高通基带。
苹果今年就已经开始谋划此事，并且已经和台积电达成初步合作协议，将在2023年利用台积电4nm技术生产苹果首款自研5G基带芯片，不仅如此，苹果还在自研射频芯片和毫米波组件，打算最快一起在2年后新款iPhone上首次使用，基于之前一些自研芯片的强大性能，我们对苹果自研5G基带芯片的表现还是有信心的。
还有一个问题，如果是自研，不出意外应该会集成到A系芯片中，将会进一步减少内部空间占用，发热情况也能得到更好控制，对后续新功能加入制造更有利的前提条件。
当然了，要提升iPhone信号表现，不能光靠基带，天线设计才是关键，由于苹果给自己定的要求是要支持全球所有频段，天线设计复杂程度可想而知，但作为用户可不管那么多，只会直观感受到iPhone信号不行，至于苹果怎么改善这个问题那是苹果的事情。
还有一个最重要的问题，用上自研基带，就不用再向高通叫专利费，成本就下降了，那iPhone会因此降价呢？对于这个问题，苹果只想说三个字“想得美”。
