服,苹果自研基带,两年后就来!

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不管在任何行业,被掐脖子都不是一件好受的事情,所以很多公司企业都在想尽办法提升自研能力,期待能在需要时减少对外部厂商的依赖,而苹果的自研能力就很值得拿出来说一说,很多人可能不知道,iPhone刚开始用的其实三星猎户座芯片,到了iPhone 4才用上了自家A系芯片,不鸣则已,一鸣惊人,A系芯片能力有目共睹,每年都能领先其他芯片厂商至少一代。

到了iPhone 7,苹果又用上了自研GPU芯片(虽然手段不是很光彩,但行业竞争不可能总是光明正大),由于iPhone每年都能卖出上亿部,自研芯片让iPhone成本得到最大限度压缩,但迄今为止,苹果还有一个重要领域没有攻破,那就是基带芯片,之前和英特尔差点让苹果没有赶上5G末班车,还是在花费巨大代价和高通和解之后才用上5G基带芯片,对于这么一个屈辱,自研是早晚的事。

服,苹果自研基带,两年后就来!

根据高通自己的说法,苹果最快会从2023年开始逐步摆脱对高通基带芯片的依赖,估计是为了要一雪前耻,苹果打算只要自研基带芯片一出现,就会立即大规模使用,首款自研基带将会用在80%的新款iPhone上,也就说2023年的新款iPhone可能会出现苹果基带和高通基带两个版本,至于性能如何,有消息称苹果的期望是要超过高通基带。

苹果今年就已经开始谋划此事,并且已经和台积电达成初步合作协议,将在2023年利用台积电4nm技术生产苹果首款自研5G基带芯片,不仅如此,苹果还在自研射频芯片和毫米波组件,打算最快一起在2年后新款iPhone上首次使用,基于之前一些自研芯片的强大性能,我们对苹果自研5G基带芯片的表现还是有信心的。

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还有一个问题,如果是自研,不出意外应该会集成到A系芯片中,将会进一步减少内部空间占用,发热情况也能得到更好控制,对后续新功能加入制造更有利的前提条件。

当然了,要提升iPhone信号表现,不能光靠基带,天线设计才是关键,由于苹果给自己定的要求是要支持全球所有频段,天线设计复杂程度可想而知,但作为用户可不管那么多,只会直观感受到iPhone信号不行,至于苹果怎么改善这个问题那是苹果的事情。

服,苹果自研基带,两年后就来!

还有一个最重要的问题,用上自研基带,就不用再向高通叫专利费,成本就下降了,那iPhone会因此降价呢?对于这个问题,苹果只想说三个字“想得美”。

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