当前，公司虽处于转型调整期，运营状态还没有达到较优状态，也同时面临着行业市场环境以及内部转型的压力，但公司的战略与使命非常清晰，公司管理层对成为世界一流企业保持着平稳而乐观的心态，对经营状态的持续优化和改善，也依然充满了信心。未来，公司还将继续坚持以每年8％以上研发投入占比为目标，不断夯实公司的核心竞争力，拓宽公司的技术护城河，扩大公司的技术优势，增强客户的粘性，成为具有全球技术竞争力的企业。
在问答环节，对于公司高精密连接器业务的进展，信维通信表示高精密连接器是这几年公司培育起来的一项业务，凭借公司电磁隔离电磁屏蔽技术、磁性材料、高精密加工工艺等能力，公司该业务发展迅速。在高端BTB连接器方面，公司掌握0．35mmpitch、0．30mmpitch等超窄BTB连接器技术，并已经批量供货。目前BTB连接器主要被日本厂商垄断，公司BTB连接器正处于突破期，借助公司大客户平台，争取快速扩大该领域的销售规模。在磁性连接器方面，公司磁性连接器性能水平超越同行厂商，已配合北美大客户相关项目，实现批量供货。在Lightning连接器方面，公司始终与北美大客户保持着良好的配合，供货份额扩大，盈利能力提升。在卫星通讯线缆及连接器方面，公司与北美卫星互联网通讯企业合作，为其提供地面接收站的通讯线缆及连接器，公司也与其它企业展开合作，前景可观。
目前公司LCP业务的进展如何？信维通信表示，LCP是公司重点拓展的业务，公司已经形成了“LCP材料－－＞LCP天线－－＞LCP模组”一站式解决方案能力。公司在常州建成了一条LCP生产线，拥有从LCP材料到LCP模组的全制程能力。我们在LCP材料上沉淀了很长时间，能够提供更多规格、更高精度、更容易调节性能、更高品质、更低成本的LCP产品。
LCP市场空间很大，LCP在北美大客户的各类电子产品终端上有大量的应用，部分高端安卓系手机也在搭载LCP产品，此外毫米波终端上面也有使用LCP产品。
在安卓系客户方面，公司的LCP产品早已量产，已拿到订单的客户涵盖了国内、外的手机厂商，同时公司也与主流手机厂商展开LCP 新项目的开发，预计未来搭载LCP 的安卓系终端应用越来越多。在北美大客户方面，公司也取得突破性进展，公司按照先切入手表再攻克手机等其它终端应用的策略，争取早日切入北美大客户的手机等应用，这将给公司带来较大的业务空间。整体来讲，公司LCP 正与全球各大客户展开交流与合作，随着LCP 业务的不断推进，LCP业务也将不断壮大。
此外，公司LCP也与公司毫米波天线、UWB模组互相配合，为客户提供一整套完整解决方案。
信维通信还表示，公司被动元件进展方面，在电阻领域，公司2021年3月完成对聚永昶的收购，快速搭建电阻产品的研发与制造能力，正在加紧对电阻产品的扩产。
在MLCC领域，公司全资子公司信维通信（益阳）有限公司于2021年8月签署了合作协议，项目公司注册资金20亿元，推进MLCC项目实施，打造高端MLCC产品基地，加快MLCC业务的拓展。
公司在被动元件领域已筹划许久，瞄准高端被动元件的定位，构建了人才、研发、工艺、大客户平台等多方面优势与能力。在研发与人才方面，公司引入日本、韩国同行顶尖人才加盟，借助日本筑波、关西的研究中心、韩国的水原研究中心，搭建深圳－日本－韩国－常州－益阳多地国际化研发体系。在工艺与设备方面，公司自主配方技术，先期定制采购日本高端材料，后逐步实现自主供应；引入日韩设备并定制升级，攻克关键工艺，提升制品良率，降低成本。在大客户方面，公司在消费电子领域、智能家居领域、汽车领域已搭建大客户平台，这些也是被动元件的主要客户领域。
对于公司这两年毛利率情况以及改善时间预期，信维通信表示，过去两年，公司收入一直保持着稳步的增长，但是利润端一直没有起来，毛利率连续两年下滑，新业务在拓展初期毛利率较低，这是我们公司管理层内部反复开会研讨去改善的地方。
当前阶段，公司新业务布局已完成，接下来就是把已布局的新业务做好，提升他们的盈利能力。第一，LCP、BTB、被动元件这些业务的毛利率本身不低，只不过公司还是新产品拓展初期，毛利率比较低，随着这些新业务放量，对我们毛利率也有正面提升作用。第二，公司继续加强对上游材料的延伸，多做高附加值的产品，也可以对外直接销售材料，这样既可以巩固自身产品竞争力，也可以提升整体毛利率。第三，公司进一步加强对成熟业务的“材料－＞零件－＞模组”一站式能力，巩固成熟产品竞争力，优化料、工、费，降本增效。
根据公司经营规划，公司管理层有信心实现毛利率在未来几年逐步提升。
