10月29日,格芯正式登陆美国纳斯达克股市,但首日即破发。11月2日,格芯涨超10．5%,刷新登陆美国股市以来的收盘高位至53．87美元。
公开资料显示,格芯(格罗方德半导体股份有限公司)由美国AMD半导体公司拆分而来。按收入计算,格芯目前为全球第三大芯片代工厂,仅次于台积电和三星。
根据智慧芽数据显示,格芯及其关联公司在全球126个国家/地区中,共有2．5万余件专利申请,其中有效专利9300余件,授权发明专利超过2万件。值得注意的是,2013年是格芯的专利申请高峰年,自此之后其专利申请量呈现逐渐下降的趋势。
从技术层面看,通过对上述全部专利进行分析可知,格芯近几年的专利布局,主要集中于半导体、晶体管、集成电路、栅极结构、介电层、场效应晶体管等专业技术领域。
虽然总体专利申请趋势正在下降,但格芯早已储备了大量高质量的技术专利。从专利被引用次数的维度看,格芯共有14件专利被引用次数超过500次。其中,授权发明专利“Magnetic memory array using magnetic tunnel junction devices in the memory cells在存储器单元中使用磁隧道结器件的磁存储器阵列“(公开号:US5640343A),被引用次数超过1300次,反映了格芯在该领域内较高的技术影响力和创新水平。
(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)
