11月8日，据外媒报道，台积电将于本周举行董事会，拍板赴日设厂细节，内容包括获得日本官方支持，并与多家客户共同出资，台积电实际投资金额将在50亿美元（约合人民币319．9亿元）以内。
早在10月14日，台积电在线上法说会上正式宣布了将赴日本建22／28nm晶圆厂的计划，并且有消息透露称，日本政府将为该建厂计划进行政策上面的支持以及相对应的补贴。该晶圆厂预计将于2022年开始建造，2024年底实现芯片量产。
不过，台积电并未透露关于赴日建厂的具体投资细节。
不久后，10月29日，据外媒报导，索尼在昨日的上半年财报会上官宣将考虑和台积电合作建立晶圆厂，地点暂定在日本熊本县。
索尼表示，今后将持续与台积电、日本产经省就合作建厂问题展开讨论继续讨论该合，索尼或考虑分享公司晶圆营运方面的专业知识给台积电。
此前有传闻称，台积电日本晶圆厂的总投资额可能高达8000亿日元（约合人民币450.64亿元）的规模，而日本政府考虑补助约一半，将援助近4000亿日元（约合人民币225．9亿元）。
另外，有业界人士透露，台积电赴日设厂合资伙伴不仅索尼（Sony）集团，还包括丰田集团旗下最重要的电子装置厂商Denso、日本国内最大功率半导体厂商三菱电机都有意评估参与，目前该设厂计划获得日本当地多家厂商的关注。
对于日本来说，晶圆代工厂龙头台积电所拥有的晶圆代工技术必须拿到手，为了提升并保障日本的半导体生产能力，解决日本心头的一大隐患，日本提出如此优渥的条件来吸引台积电来日建厂，日本政府已经展现出满满的诚意了。
