11月15日消息，据悉，目前高通的第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，该平台将会采用5nm芯片制程工艺，并且开发套件将于2021年第四季度准备就绪。
据了解，目前汽车芯片主流方案为7nm工艺，此次高通强势推出5nm芯片制程工艺或将会给当前汽车芯片市场带来巨大冲击，另外，知名半导体企业恩智浦也预计在今年交付首批5nm样品。
目前的汽车市场，在特斯拉和比亚迪的影响下，汽车行业正在往网络化、智能化的方向发展，现在的汽车市场中，半导体的使用量正在逐步扩大，根据Gartner此前提供的数据可知，全球汽车半导体市场规模2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12％，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。
高通产品市场高级总监艾和志表示：“汽车制造商采用5G技术的速度快于4G。”，在2013年到2014年，仅有2家汽车制造商推出支持4G的汽车，2021～2023年超18家汽车制造商已经发布或即将发布支持5G的汽车。
曾经在车用半导体对于计算和数据处理能力需求没那么大的时候，汽车半导体市场主要由恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨等公司把控，如今随着智能汽车兴起，ADAS、自动驾驶技术的发展，如今的智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增，这就吸引来了如高通、英特尔、ADM等科技公司。
目前的中国市场里，新能源汽车行业正在飞速发展，截止2021年5月底，我国新能源汽车保有量约580万辆，约占全球新能源汽车总量的50％。
因此，后续汽车芯片开发企业将会继续把目光看向中国市场。
据悉，地平线的芯片首先就是在中国上市，而全球最大的自动驾驶技术提供商Mobileye旗下产品EyeQ5也将在中国首发，明年英伟达系统级芯片Orin也将在中国首发。还有新入场的科技公司如高通，其芯片也将于明年在中国进行首发。不知道国内企业比亚迪是否能在国内市场保持地位。
