①高通宣布进军汽车领域：宝马将在下一代驾驶辅助系统中使用其芯片
高通公司宣布，德国汽车制造商宝马将在其下一代的驾驶辅助和自动驾驶系统中使用其芯片。高通在纽约举行的投资者推介会上宣布了该合作。除此以外，高通还详细介绍了如何与Meta Platforms Inc等公司合作开发虚拟现实硬件，以及与微软公司合作开发使用高通芯片的笔记本电脑。高通公司是全球最大的手机芯片供应商，但该公司一直在尝试将业务多元化，其芯片销售收入中超过三分之一来源于非手机业务。
②景嘉微：公司JM9系列图形处理芯片已完成初步测试工作
景嘉微公告，公司JM9系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作，短期内不会对公司业绩产生重大影响。根据公司测试结果，JM9系列图形处理芯片产品满足地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求。
③被动元件大厂村田兴建新厂 扩产多层MLCC
日本被动元件龙头村田制作所（Murata）宣布，泰国子公司Murata Electronics （Thailand）， Ltd． 全新厂房已于7月动工，预计2023年3月完工。该厂将生产多层陶瓷电容器（MLCC），旨在应对中长期需求增长。
④禾赛科技宣布D轮超过3．7亿美元融资，获小米追投
激光雷达制造商禾赛科技宣布，获得来自小米产投7000万美金的追加融资，加上之前官宣的超3亿美金融资，目前禾赛D轮融资总额已超3．7亿美元，本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。据悉，此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。
