继前不久台积电宣布将会按照美国要求，在11月8日前提交供应链资料后，近日韩媒再传出消息，原本坚定持有反对态度的三星电子已决定配合美国的要求，此外SK海力士也将作出同样抉择，在11月8日期限内上交资料。
三星电子副会长暨设备解决方案部（DS）负责人金奇南（Kim Ki－nam）在上周的韩国电子展上表示，公司正在仔细审议美方的要求，“冷静地”思考应如何回复。一位不愿意透露名字的三星高管表明，三星别无选择，只可以遵循规定。
而SK海力士首席执行官李锡熙（Lee Seok－hee）也称，正针对此事进行内部审核，并与韩国政府密切谈判中。而韩国贸易部门也曾对此要求表示担忧，“美国政府要求提交的数据范围巨大，其中包括许多商业机密。”10月21日，韩国贸易部长Moon Sung－wook称，韩国企业正准备审核数据，希望能在不违反合同保密条款或国内法律的情况下提交数据。
众所周知，今年9月23日，美国白宫邀请包括汽车厂商、半导体厂商等相关企业召开线上半导体峰会，并要求台积电、英特尔、英飞凌、三星电子、SK海力士、美光等半导体企业交出供应链机密数据，涉及企业库存深度、产量、订单和客户等，原因是为了“解决半导体芯片缺货的问题”。
美国商务部长雷蒙多对此表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要运往哪里，瓶颈在哪里，这样才能防患于未然。雷蒙多还称，如果他们（指半导体大厂）不自愿分享信息，她可能会援引冷战时期的《国防生产法》，迫使他们分享信息。
虽然美国表示信息共享是“自愿的”，但显然韩国公司所面临的压力绝非“自愿”，如何回答这些敏感问题才能不被美国抓到把柄，同时又遵守上市公司所需的备案和信息披露规则，这是个两难的问题。
台积电的态度引人关注
在整个事件发生至今，台积电被推到了风口浪尖的位置。作为全球规模最大，并且掌握了最先进芯片制造工艺的晶圆代工厂，台积电的客户包括了苹果、AMD、高通、NVIDIA等公司，许多中国大陆的芯片设计公司也依赖台积电代工，因此台积电的态度尤为重要。
9月底，台积电表示，一定不会损及客户及股东权益。10月6日，台积电法务副总经理暨法务长方淑华再度强调，“客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄露敏感资料，尤其是客户的机密资料。公司目前正在研究对策”。后来，台积电又在一份声明中表示，“台积电一直积极支持与所有利益相关方的合作，共同克服全球半导体供应的挑战。”
直到今天，距离11月8日只剩下不到一周，台积电所透露的态度依然耐人寻味。毕竟树大招风，在国际经贸关系紧张的大背景下，台积电无论如何也无法脱离美国的视野。一直以来，美国都在强烈邀请台积电在美国建立芯片工厂，台积电也多次表盛情难却，只要满足符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备的三大条件，便会考虑在美国建厂。
2020年5月15日，台积电正式宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元建立5纳米晶圆代工厂，2021年动工，2024年量产。台积电表示，亚利桑那州的新厂规划月产能为2万片晶圆，如今台积电亚利桑那州工厂已开工半年。值得注意的是，台积电董事长刘德音在接受媒体采访时表示，这是由“我们客户的政治驱动”促成的。刘德音认为在美建厂成本远高于预期，原本计划在未来三年内投资1000亿美元用于扩张产能，但现在“越看越觉得还不够”。
