期限将至!传三星、SK海力士芯片机密将交美国

OFweek电子工程网 中字

继前不久台积电宣布将会按照美国要求,在11月8日前提交供应链资料后,近日韩媒再传出消息,原本坚定持有反对态度的三星电子已决定配合美国的要求,此外SK海力士也将作出同样抉择,在11月8日期限内上交资料。

三星电子副会长暨设备解决方案部(DS)负责人金奇南(Kim Ki-nam)在上周的韩国电子展上表示,公司正在仔细审议美方的要求,“冷静地”思考应如何回复。一位不愿意透露名字的三星高管表明,三星别无选择,只可以遵循规定。

而SK海力士首席执行官李锡熙(Lee Seok-hee)也称,正针对此事进行内部审核,并与韩国政府密切谈判中。而韩国贸易部门也曾对此要求表示担忧,“美国政府要求提交的数据范围巨大,其中包括许多商业机密。”10月21日,韩国贸易部长Moon Sung-wook称,韩国企业正准备审核数据,希望能在不违反合同保密条款或国内法律的情况下提交数据。

众所周知,今年9月23日,美国白宫邀请包括汽车厂商、半导体厂商等相关企业召开线上半导体峰会,并要求台积电、英特尔、英飞凌、三星电子、SK海力士、美光等半导体企业交出供应链机密数据,涉及企业库存深度、产量、订单和客户等,原因是为了“解决半导体芯片缺货的问题”。

美国商务部长雷蒙多对此表示,政府需要更多的信息,需要知道芯片要运往哪里,瓶颈在哪里,这样才能防患于未然。雷蒙多还称,如果他们(指半导体大厂)不自愿分享信息,她可能会援引冷战时期的《国防生产法》,迫使他们分享信息。

虽然美国表示信息共享是“自愿的”,但显然韩国公司所面临的压力绝非“自愿”,如何回答这些敏感问题才能不被美国抓到把柄,同时又遵守上市公司所需的备案和信息披露规则,这是个两难的问题。

台积电的态度引人关注

在整个事件发生至今,台积电被推到了风口浪尖的位置。作为全球规模最大,并且掌握了最先进芯片制造工艺的晶圆代工厂,台积电的客户包括了苹果、AMD、高通、NVIDIA等公司,许多中国大陆的芯片设计公司也依赖台积电代工,因此台积电的态度尤为重要。

9月底,台积电表示,一定不会损及客户及股东权益。10月6日,台积电法务副总经理暨法务长方淑华再度强调,“客户是台积电成功的要素之一,台积电不会泄露敏感资料,尤其是客户的机密资料。公司目前正在研究对策”。后来,台积电又在一份声明中表示,“台积电一直积极支持与所有利益相关方的合作,共同克服全球半导体供应的挑战。”

直到今天,距离11月8日只剩下不到一周,台积电所透露的态度依然耐人寻味。毕竟树大招风,在国际经贸关系紧张的大背景下,台积电无论如何也无法脱离美国的视野。一直以来,美国都在强烈邀请台积电在美国建立芯片工厂,台积电也多次表盛情难却,只要满足符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备的三大条件,便会考虑在美国建厂。

2020年5月15日,台积电正式宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元建立5纳米晶圆代工厂,2021年动工,2024年量产。台积电表示,亚利桑那州的新厂规划月产能为2万片晶圆,如今台积电亚利桑那州工厂已开工半年。值得注意的是,台积电董事长刘德音在接受媒体采访时表示,这是由“我们客户的政治驱动”促成的。刘德音认为在美建厂成本远高于预期,原本计划在未来三年内投资1000亿美元用于扩张产能,但现在“越看越觉得还不够”。

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