近日，Yole 最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。
据公开资料显示，从市场份额来看，2020 年到 2026 年，整体存储封装市场将以 7％ 的复合年增长率增长，至 2026 年将达到 198 亿美元。从技术层面看，Wirebond（引线键合）之后，倒装芯片将在 2026 年占据存储封装市场的最大份额，为 34％，主要用于 DRAM 封装。
根据智慧芽数据显示，截至最新，储存芯片专利技术在126个国家／地区中，共有6万余件专利申请。值得注意的是，在上述领域的专利申请排名中，中国国家电网公司以536件专利位居该领域专利申请第二位。三星电子株式会社公司位列第三位，排名第一的公司是日本公司株式会社日立制作所。此外，也有不少中国公司的身影出现在该榜单上，比如国内手机制造商OPPO。根据智慧芽专利数据库可知，该领域的专利技术构成中，排名第一的还是和该领域的技术制备有关，该部分的专利达到2730件。
（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家／地区中已经公开的专利，一般来说，专利从申请到公开可查询，需要4到18个月）
