与超过3600亿美元的全球集成电路市场规模相比，EDA行业占比虽然较小，但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆，以一百亿美元左右的全球市场规模，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。
（源自概伦电子招股意向书）
从技术发展的角度来看，全球主流EDA技术发展有两种思路：第一种是持续和领先集成电路企业合作，坚定的推动工艺节点向前演进和支持不同工艺平台的创新应用。当前半导体器件正朝着7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限。每一代先进工艺节点的突破，均需由工艺水平最先进的晶圆厂、顶尖EDA团队和设计经验丰富的芯片设计企业三方协共推进才有可能尽早实现。比如今年6月，新思科技与三星电子合作研发，宣布其支撑的三星3nm GAA工艺SoC芯片已获得一次性成功流片，有效加速了三星3nm工艺研发，得到三星电子的高度评价。
第二种是不断挖掘现有工艺节点的潜能，持续进行流程创新，缩短产品上市时间，提升产品竞争力。这不仅需要晶圆厂和芯片设计企业更紧密地协同，还需要芯片设计企业更早地介入到工艺平台开发阶段中，协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。
EDA国产化进程加速
中国半导体行业协会数据显示，中国作为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，国产EDA有着巨大的发展空间和市场潜力，2020年中国EDA市场规模约93．1亿元，同比增长27．7％，占全球市场份额的9．4％。
（源自概伦电子招股意向书）
在国际贸易摩擦影响，特别是2020年行业发生的一系列相关事件影响下，各界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。但目前我国集成电路在先进工艺节点的技术发展上，较国际最先进水平仍有较大差距，先进设备等关键生产元素的获取也受到了一定限制，大多数高端集成电路产品仅能依靠国际领先的代工厂完成制造。
而全球EDA市场又基本上由新思科技、 铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导，行业集中度极高。由于EDA行业技术门槛高、工具种类较多、流程复杂等特性，在面对国际EDA巨头超过30年的发展历史和长期以来各自动辄超过十亿美元左右的年度研发费用，以及公司超过千人的研发团队的等竞争优势下，国内EDA企业优势不足，还存在较大差距。
值得一提的是，国内华大九天、概伦电子、芯愿景、广立微及思尔芯都在IPO进程中，面对上述现状和国际领先EDA公司的市场化竞争，在有限的时间、资金、人才和资源的背景下，结合EDA行业的发展规律，我国EDA行业可以沿两种技术发展趋势进行发展：优先突破部分芯片设计应用的全流程覆盖，在一定程度上加速国产替代的进程；或优先突破关键环节的核心EDA工具，力争形成国际影响力和市场竞争力，在关键环节打破国际EDA巨头的垄断。
