今年的旗舰芯片，已经发布了三款了，分别是苹果的A15，联发科的天玑9000、高通的骁龙8Gen1。
其中苹果A15是台积电的5nm工艺，联发科的天玑9000是台积电的4nm工艺，骁龙8Gen1是三星的4nm工艺，三星自己的4nm芯片估计也快了，而华为缺席4nm，原因不用我多说了。
说真的，别看华为缺席这次的4nm芯片，似乎对台积电影响不大，毕竟台积电现在接单都接不过来，产能空前紧张，但实际上，因为这事，台积电很受伤啊。
为何这么说？我们先要说一下当前的芯片格局，在高端上一向是麒麟、高通、苹果在PK，而联发科逊色一筹，三星销量少，大家对比的也少。
所以每到年底的时候，新款华为麒麟、高通、苹果的芯片就会对比，看看谁更厉害。
而这对比，其实对比的不仅仅是芯片厂商本身，对比的也是代工厂的技术。比如高通推出骁龙888时，发热厉害，而华为麒麟9000表现不错。
于是大家说三星的5nm工艺，看来不如台积电的5nm工艺，这就相当于是在给台积电做广告，而台积电也需要这样的典型客户为自己树立形象。
但今年，华为麒麟芯片缺席，台积电4nm代表工艺的芯片只能是联发科的天玑9000，但大家都清楚，联发科的高端芯片上较高通、麒麟是逊色一点的。
这就导致在了4nm芯片对比，天玑9000确实逊色于高通的骁龙8Gen1了，虽然不明显，但确实逊色，这就凸显不出台积电4nm的工艺了。
要是麒麟芯片今年推出一款4nm，那表现肯定比天玑9000要强，说不定能够超过高通的8Gen1，这样其实也是给大家证明台积电的4nm工艺。
所以华为缺席4nm芯片之后，台积电坐看三星＋高通出风头，表现上去淡风轻，营收不受影响，但自己还是很受伤的。
