12月6日消息，据爱企查官方页面显示，苏州晶拓半导体科技有限公司的投资人和注册资本发生了变更，注册资本由500万增至625万，投资人新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），据了解，该公司为华为旗下子公司。
（图源爱企查官网）
据悉，苏州晶拓半导体科技有限公司成立于2020年08月26日，主要经营范围包括许可项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光伏设备及元器件制造；软件开发；软件销售；技术服务、技术开发等。
华为入局半导体制造领域
苏州晶拓半导体科技有限公司是专业的臭氧系统提供商，主要为半导体晶圆厂生产线提供设备和服务。近几年来，臭氧系统在半导体领域的应用越来越受到重视，特别是在晶圆清洗过程。
晶圆清洗是目前半导体生产线上最重要、最严谨的工序之一，在很多的清洗工序中，只要有一道工序达不到要求，就会导致征辟的芯片的报废和流程不顺畅，臭氧系统是芯片生产中主要使用到的清洁工艺，通过把臭氧溶解在超纯水中，喷洒在晶圆表面，可以将表面的有机污染物氧化为二氧化碳和水，非常容易就可以去除表面有机物，同时还会在晶圆表面形成一层致密的氧化膜，更好地保护晶圆。
目前，苏州晶拓半导体科技有限公司研发的半导体级高纯度臭氧气体与臭氧水系统填补了国内空白，成功替代进口品牌，在目前国内多项半导体技术被美国封锁的情况下，有效完善了国内半导体制造行业的关键材料自主可控。
这并不是华为首次投资国内半导体企业，此前，华为哈勃此前还投资了半导体领域的光刻胶公司徐州博康、光刻光源领域公司科益虹源等。
2021年7月21日，上市公司华懋科技披露公告《华懋（厦门）新材料科技股份有限公司关于公司参与的合伙企业对外投资进展公告》显示，华为哈勃确认为其合格投资者，哈勃此次投资金额为3亿元人民币，投后持有徐州博康10％的股份。
众所周知，光刻胶是一种对光敏感的混合液体，属于半导体八大核心材料之一，与光刻机相互配套，共同决定着芯片制造的工艺水平。而近年来，随着芯片国产化高潮不断迭起，光刻胶已经多次成为网络热议话题。
而徐州博康公司就是我国在光刻胶领域具备自主完整的光刻胶产业链的一家企业，徐州博康成立于2010年，是国内主要的产业化生产中高端光刻胶单体企业，从2017年开始徐州博康开始承担国家863项目的“国际02重大专项”中的《193纳米光刻胶的开发与产业化》，在2019年正式被国家确定为光刻胶单体的国标制定单位，目前徐州博康已经实现从单体材料、专用树脂、光酸以及最终光刻胶产品的全部产品国产化。
另外，华为哈勃还投资了光刻光源企业科益虹源。科益虹源主要业务是光刻机三大核心技术之一的光源系统，是国内第一、全球第三的193纳米ArF准分子激光器企业。据相关报道，2018年，科益虹源自主设计开发的国内首台高能准分子激光器出货，打破了国外厂商的长期垄断，目前已经是国内光刻机厂商上海微电子的光源系统供应商。
另外，科益虹源与徐州博康一样承担了“国家02重大专项浸没光刻光源研发”、“02重大专项核心零部件国产化能力建设”、“02重大专项集成电路晶圆缺陷检测光源”等国家专项，可以说是目前在光刻机光源这个核心技术上，最先进的国产厂商。
截止目前为止，华为哈勃在半导体制造领域的投资相关企业已超过40家，半导体投资版图持续扩大，基本涵盖了半导体制造领域大部分领域，华为或打算向自建完整芯片供应链方向进发。
华为出售多项业务以谋未来
众所周知，自从华为受到美国方面的无理打压，其多个经营业务已经严重受损。从2019年5月份开始，美国开始将华为及其子公司列入出口管制的“实体名单”，禁止华为使用美国企业的芯片设计软件，同时严令多个芯片厂商将拥有美国技术成分的芯片提供给华为，华为主要的芯片制造伙伴台积电也因此暂停向华为提供提供芯片代工业务。
受此影响，华为陷入严重芯片短缺状态，华为自主研发的麒麟芯片，因为无法交由台积电、三星、中芯国际等芯片制造厂商代工生产，华为又没有尖端芯片制造设备以及生产车间，因此华为麒麟芯片只停留在设计图上，无法生产。
因为缺少芯片，华为的手机业务市场份额大跌，在华为公布2021年半年业绩数据信息显示，今年上半年华为实现销售收入3204亿元人民币，其中消费者业务收入为1357亿元人民币。而华为消费者业务收入在去年上半年为2558亿元人民币，近乎腰斩。
为了应对“不能使用美国芯片”这个更大的风险，华为不得不牺牲掉受影响较大的非核心业务，回拢资金。
在去年年底，华为为了旗下荣耀手机业务得以继续发展，华为被迫将其出售，现在华为分拆荣耀后，荣耀不再受到限制令的影响，得以获取用以手机制造的重要零部件，如今也可以正常发展。
今年的11月8日，又有消息传出华为已经将旗下的X86服务器打包出售。据悉，华为旗下的X86服务器因为严重依赖英特尔提供的微处理器芯片，受到限制令的影响，华为无法获得该芯片，X86服务器业务逐渐入不敷出，华为不得不将该业务出售。
在手握大量资金的情况下，为了不再重蹈覆辙，华为积极投资半导体制造领域多个产业，意图协助打造完整、纯国产的半导体供应链，实现真正去美化的中国芯。
此前，华为轮值董事长郭平就曾表示，由于受到各种打压，华为建立了哈勃科技，对供应链策略投资，在半导体领域重整旗鼓。
目前，从华为哈勃投资的半导体企业来看，华为瞄准的基本全是当前国内半导体较为薄弱的产业链上游，如EDA，光刻光源，光刻胶等国内半导体芯片短板领域。
种种迹象表明，华为正在计划建设自身完整的半导体供应链，走IDM模式，以此来摆脱来自芯片短缺的掣肘，面向未来。
结语
虽然华为因为缺乏代工渠道，国内半导体行业产业链无法制造芯片而导致业务严重受损，但如今华为正持续投资半导体领域，不断研发尖端技术，这势必能让华为重新崛起，也将带动国内半导体行业全面发展，对于国内的半导体领域企业来说，这无疑是一个巨大的发展机遇。
