12月10日消息，今日早间，全球知名芯片公司博通发布了其 2021 财年第四财季及全年财报。财报显示，在截至10月31日的第四财季，博通第四财季营收总额为74．07亿美元，同比增长15％。净利润为19．89亿美元，与去年同期的13．24亿美元相比增长50％，上一季度净利润为18．76亿美元。
从业务收入来看，博通第四财季半导体解决方案收入56．3亿美元，同比增长17％，基础设施软件部门收入同比增长8％，至17．7亿美元。
另外，博通还公布了其2021 全财年业绩概况。博通2021财年总营收为274．5亿美元，与2020年相比，同比增长15％，其中半导体解决方案业务净营收203．83亿美元，同比增长18％；净利润为67．36亿美元，同比增长128％。
博通公司预计，其2022 财年第一财季净营收将达 76 亿美元左右，预计第一季度调整后的EBITDA约为预计收入的61．5％。此前，有近25 名分析师平均预期博通 2022 财年第一季度营收将达 76亿美元。
据了解，博通公司是全球智能手机端射频芯片的领导者，主要客户是苹果及三星电子，业务方向为向苹果的iPhone系列以及三星的智能手机提供无线连接芯片，其业务方向还包括用于宽带通信、网络存储和工业应用的半导体芯片。此外，它在数据中心、大型机和网络安全等领域的基础设施软件业务也在增长。是全球知名的龙头芯片公司。
受益于全球范围内长久的芯片短缺潮，全球芯片极度紧缺，半导体一跃成为当前最热门的板块之一，全球顶尖半导体公司的市值仍在继续大幅增长。
博通公司总裁兼首席执行官Hock Tan认为，受益于市场需求规模扩大，5G通信技术迅速发展，博通的射频和无线芯片短期需求持续强劲，其基础设施软件增长继续保持稳定，博通第四季度业绩创下纪录。
此前，博通公司表示，芯片交付时间已经延长且将长久处于延迟交付状态，芯片库存仍然不足，企业需求反弹强劲，今后半导体芯片市场将持续处于供不应求状态。
