“本轮融资将用于高端接口IP产品的研发和推广。”
作者：康佑醍编辑：tuya出品：财经涂鸦
根据牛芯半导体官网披露，牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）完成超亿元B轮股权融资，由海松资本领投，其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。本轮融资将用于高端接口IP产品的研发和推广，主要涉及PCIE5．0、56／112GSerDes、DDR5／LPDDR5、GDDR6等。
为满足中高端核心IP国产化需求，牛芯半导体长期专注于接口IP相关技术的自主知识产权研发，产品包含SerDes、DDR等中高端接口IP。SerDes是英文Serializer（串行器）／Deserializer（解串器）的简称，是一种有线与无线通信应用中的关键互联技术；DDR（DoubleDataRate，双倍速率）及LPDDR（LowPowerDoubleDataRate，低功耗内存）技术则是服务器、企业存储、高性能计算、消费类电子等应用中的关键并行互联技术。
IP核，即知识产权核或知识产权模块，是经过反复验证过的、可以重复使用的集成电路设计宏模块，主要应用于专用集成电路（ASIC）或者可编辑逻辑器件（FPGA）。半导体IP授权属于半导体设计的上游，IP授权的出现源自半导体行业的“Fabless＋Foundry”的垂直分工模式，设计公司无需对芯片每个细节进行设计，而是通过购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功能。
根据摩尔定律，高性能芯片设计难度将不断在加大，且IP核技术壁垒较高，想独立完成所有芯片IP设计需要大量的研发资源和成本。对应之下使用经过验证的IP核可以有效降低设计风险和成本。通常设计者完成IC（integratedcircuit，集成电路）设计的周期一般只有3个月，但IC的复杂度以每年55％的速率递增，设计能力每年仅提高21％。因此，知识产权（IP）的再使用能缩短产品上市时间。
根据IPnest的数据，2020年全球半导体IP市场规模46亿美元，同比增长16．7％，是自2000年以来的最快增速。未来随着云服务器和数据中心、汽车、智能家居设备和医疗保健领域相关的高增长应用所带来的需求增加，IP市场规模预计将进一步增长。根据IBS的预测，全球IP市场规模将在2025年达到73亿美元，对应2020－2025CAGR为5．5％。
根据IPnest的数据，IP市场格局高度集中，市场份额主要集中在前三大厂商手中，2020年CR3为66．2％，CR10为79．3％，其中国内仅有一家芯源股份上榜前十。IP作为集成电路产业链上游的关键因素，正扮演越来越重要的角色，但也是中国集成电路产业链中最为薄弱的环节之一，中高端核心IP国产化需求亟待满足。
海松资本创始合伙人兼CEO陈立光表示，数字化和信息化时代的到来推动了数据中心／云服务器、人工智能、5G 基础设施、数据网络、自动驾驶等相关应用的高速发展，对 SerDes及相关技术产生了巨大的需求，预计未来 SerDes 及相关技术在中国将迎来快速增长。牛芯半导体重点布局的高端接口类IP赛道是行业未来重点发展方向。IP属于资本密集型和人才密集型行业，技术驱动属性较强，对于管理团队能力和企业IP技术储备要求非常高。海松资本看好牛芯半导体未来在接口类IP赛道的产品布局和发展前景。
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