传美国或加大对中芯国际制裁力度

OFweek电子工程网 中字

12月13日消息,据外媒报道,美国官员将在本月商讨一项新的法案,该法案由美国国防部提出,或打算在近期升级对国内芯片代工龙头企业中芯国际的制裁力度,进一步限制中芯国际获得14nm以下先进芯片制程工艺的生产设备材料。

不过,美国内部就是否要加大对中芯国际的制裁力度产生了分歧。据了解,美国商务部反对该计划,其认为,当前全球芯片短缺形势严峻,如果继续升级对于中芯国际的限制,将导致全球芯片短缺状态难以缓解,并且由于美国多家半导体企业的主要客户是中芯国际,如果限制出口,将严重损害这些企业的利益。

据了解,早在2020年10月4日,中芯国际就发布公告称其已被美国列入实体清单,公告内容显示,经过多日与供应商进行询问和讨论后,公司知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函,对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制,须事前申请出口许可证后,才能向中芯国际继续供货。

(图源中芯国际公告)

虽然因为制裁原因,部分美国设备、配件和物料受到了美国出口管制影响,需要申请许可证后才能向中芯国际供货,但由于中芯国际尚未涉足10nm及以下的先进制程研发和产能建设,且美方并未在成熟芯片制程工艺上对中芯国际加以限制,所以中芯国际14nm以上制程工艺的芯片代工业务并未受到太大影响。

不过,如果中芯国际这次被美国进一步限制,无法获得芯片代工制造的14nm芯片制程设备,不仅先进制程工艺会受到限制,中芯国际现有成熟的14nm以上的芯片制程工艺也将受到冲击,由于中芯国际拥有的40nm工艺的生产设备也可以进行12、14nm芯片的生产,所以这次限制升级或许会影响到中芯国际正进行的28nm成熟芯片扩产计划。

中芯国际加紧国内28nm制程产能扩产计划

由于疫情原因,当前的智能汽车市场里仍处于芯片短缺状态,市场需求量巨大,为此中芯国际进行了新一轮的28nm制程工艺的芯片扩产计划,以满足市场需求。

深圳扩产

此前,中芯国际在今年的3月17日晚间发布了《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》,公告称公司将与深圳政府(通过深圳重投集团)订立合作框架协议,共同出资中芯深圳,建设深圳项目。该项目旨在深圳进行其12英寸晶圆扩产计划,重点生产28nm及以上的成熟芯片制程,产能目标是每月4万片12英寸晶圆。预计该项目的投资额为23.5亿美元,将于2022年开始生产。

11月11日,深圳坪山区公示了3宗工业用地出让结果,其中一宗就是中芯国际的深圳“12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案”购买用地,该地块名为G12205-0007宗地,由中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司以底价2010万获得。

根据公开资料显示,该地块位于坪山区龙田街道,土地用途为普通工业用地,准入行业类别为新一代信息技术,使用年限为50年,其中,土地面积34703.84平方米,建筑面积69410平方米,厂房58036平方米,仓库(堆场)9308平方米,其他配套辅助用房2066平方米。

同时,根据本次出让宗地要求,中芯国际须自《出让合同》签订之日起1.5年内开工,3.5年内竣工。

上海扩产

与此同时,中芯国际在上海也进行了扩产计划。今年9月,中芯国际发表自愿性公告,公告内容表示中芯国际于2021年9月2日和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(“上海自贸试验区临港新片区管委会”)签署了合作框架协议。

根据合作框架协议,中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司,将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目,提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

该项目主要由中芯国际全资附属中芯控股、国家集成电路基金II和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司。

其中,临港合资公司总投资额为88.66亿美元,注册资本为55亿美元,中芯控股、国家集成电路基金II和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元,分别占临港合资公司注册资本66.45% 、16.77%和16.78%。

根据公开数据显示,中芯国际在2021年新建28nm芯片生产线的总投资额为58.37亿美元,拟扩产7.5万片成熟的12英寸晶圆产能。截止目前,中芯国际国内各大晶圆代工厂产能情况及扩产计划统计如下表所示:

中芯国际先进制程工艺受阻

自从被美国列入实体清单以来,中芯国际迟迟无法获得ASML公司的先进EUV光刻机,导致中芯国际在先进制程工艺的技术研发方面严重受阻,无法继续深入高精度工艺研发。

在三年前,中芯国际为购得一台EUV光刻机,出资1.5亿美元,该光刻机原本于2019年初就可以完成交货,但由于美方阻挠,ASML拿不到许可证,至今少未交付。

另外,中芯国际在2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间曾与ASML公司签订了总价为12亿美元的光刻机购买协议,然而,这批光刻机直到现在还未到达中芯国际手中,且该批量采购协议的期限也延长到了2021年12月31日。

众所周知,一枚芯片的生产,需要经过多个生产流程,而光刻工艺又是生产流程里最重要的一步,是芯片生产里技术难度最大也是最昂贵的一步,其决定了一块芯片的整体框架与功能,一台光刻机能做到快速且高精度地生产芯片。对于芯片制造企业来说,光刻机是芯片生产制造不可或缺的设备,其研发出来的7nm、5nm等先进制程工艺都是基于先进的光刻机设备才能实现量产制造。

虽然中芯国际在缺少EUV光刻机的情况下,仍然自主研发除了新一代的N+1芯片制程工艺,该工艺相比现有的14nm工艺,在性能方面提升了20%,功耗有57%的降低,逻辑面积和SoC面积均有缩小。

该工艺已经极为接近使用EUV光刻机研发出的7nm工艺,但是在性能方面依旧存在不足,并且,由于缺少EUV光刻机,中芯国际对于设备技术要求最高的5nm、3nm制程工艺研发进度非常缓慢,在先进制程工艺上,中芯国际始终落后于当前的芯片代工行业顶尖企业台积电、三星等两代水平。

在11月11日,中芯国际发布了2021年第三季度财报,截至2021年9月30日止,中芯国际第三季度实现总营收92.81亿元,同比增长21.5%,环比增长5.5%

其中,来自28nm制程工艺的收入占比为18.2%,接近总营收的两成,这也是目前中芯国际正计划扩产的芯片制程工艺项目。

一旦美国对中芯国际的进一步制裁生效,中芯国际此前订购的EUV光刻机大概是落地无望了,并且其向ASML订购的价值12亿美元的光刻机也有可能受此影响而不能实现正式交付,中芯国际正在进行的28nm制程工艺扩产计划也有可能受到影响。

结语

如今,在疫情的持续扩散下,全球各大行业仍处于芯片短缺状态,中芯国际的芯片扩产计划能有效缓解该短缺状态,其他的芯片代工厂也在为了缓解产能危机而持续扩产,虽然中芯国际被美国列入实体清单,但其扩产计划仍在稳步进行,通过与多方合作,在上海与深圳相继签订两份协议进行芯片产能扩充,如今,美国欲打算进一步加大对中芯国际的限制,后续发展如何,还有待观望。

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