众所周知,芯片的整个生产分为三个环节,分别是设计、制造、封测。IDM公司是一家就可以搞定设计、制造、封测三个环节,比如英特尔、三星。
但大部分的芯片企业,都只负责这三个环节中的一环,比如华为、高通、苹果只设计,台积电只生产,日月光只封测,并且现在的IDM企业越来越少了,芯片企业基本上都只精于某一项。
在制造、封测上,我们知道中国台湾省是全球最强的,比如台积电一家就拿下了全球芯片代工55%左右的份额,前10大代工企业中,台湾省有4家,合计份额为64%左右。
而前10大芯片封测企业中,中国台湾省有6家,合计份额为54.3%,占全球的一半多。
那么在IC设计上,中国台湾省表现又如何呢?其实台湾省一个省,也仅差于美国,排名全球第二。
按照集邦发布的数据,2021年3季度前十大IC设计公司总计营收达337亿美元,年增45%,算是最近10年以来增长最快的一年。
而这10大企业也特别有规律,美国有6家上榜,中国台湾有4家上榜,也就是说美国、中国台湾包揽了前10大厂商。
中国台湾省的4家企业分别为联发科(MediaTek)、联咏(Novatek)、瑞昱(Realtek)、奇景(Himax)。
从份额来看,美国6家企业占了78%左右的份额,中国台湾这4家占了22%左右的份额,可见在IC设计上,美国还是相当强势的。
以前华为麒麟能够生产时,华为海思是能够排进前10的,但如今榜上无名了,原因大家懂的,我不多说,但华为海思之后,大陆居然没有接棒者上榜,也是让人遗憾啊。