12月31日消息，近日，比亚迪半导体市场经理孙允帅在第三届硬核中国芯领袖峰会暨汽车芯片技术创新与应用论坛上透露，目前，比亚迪半导体基于高密度Trench FS的IGBT 5．0技术已实现量产。该技术采用了微沟槽结构及复合场中止技术，实现了超低的导通损耗和开关损耗，并且由于经过极致调教的复合场终止技术，实现了软关断。
据了解，比亚迪半导体是国内知名的车规级半导体龙头企业，前身是2003年比亚迪组件的汽车半导体事业部。2004年，比亚迪半导体事业部以比亚迪微电子为名正式注册成立。2005年，比亚迪半导体开始组件IGBT研发团队，正式布局IGBT产业。如今，比亚迪半导体是目前国内唯一一家拥有IGBT完整产业链的企业。
在汽车领域，比亚迪半导体依靠在车规级半导体研发应用的深厚积累，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，率先制造并批量生产了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 图像传感器等多种车规级半导体产品，，致力于打破国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助力我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。
实力强劲，比亚迪半导体欲上市
值得一提的是，在今年10月，比亚迪股份有限公司曾发布公告称，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市。
目前，国内的新能源汽车产业市场发展势头依旧迅猛，在2025年中国新能源车销量将达到654万辆，渗透率为21％，受益于新能源产业的发展，预计到 2025 年，车载功率半导体市场规模可达 164 亿美元。
而比亚迪半导体最核心的产品就是IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 图像传感器等车规级功率半导体器件。
据公开数据显示，比亚迪半导体2020年度总营收为14．41亿元，其中，功率半导体营收占比最大，营业收入达4．61亿元，占总营收的32％，目前，比亚迪半导体已经进入康汽车、宇通汽车、福田汽车、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系，但主要营收还是源于比亚迪集团。
目前，比亚迪半导体的功率半导体器件产能充足，销量持续见长。2021年上半年，比亚迪的功率半导体器件产能130万个，产量110．52万个，产能利用率达85．02％，产销率为99．88％。
据Omdia统计，在车规级IGBT市场领域，比亚迪半导体拥有全产业链强劲的IDM实力，目前已经处于国内第一、全球前三的位置，市占率达到19％，国内市场仅次于英飞凌。
另外，在今年12月23日，比亚迪半导体位于山东的首条8英寸高功率芯片生产线已经完成全线设备调试，成功实现量产，该芯片产品拥有完全独立的自主知识产权，达到了国际先进水平。
IGBT仍是新能源汽车核心功率器件
IGBT，全称是“绝缘栅双极型晶体管”，是一种由双极性晶体管（BJT）和绝缘栅场效应管（MOS）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，同时拥有BJT的导通电压低、通态电流大等优点和MOS的开关速度高、控制功率小等优点。
IGBT作为能源转换和传输的核心器件，具有高效节能、高电压、大电流、高频率和易于开关等性能，适用于各类需要交流电和直流电转换及高低电压转换的应用场景，可提高用电效率和质量，被广泛应用在消费电子（汽车电子、家用电器、变频白色家电）和工业（轨道交通、智能电网、交通运输）领域。
一直以来，IGBT芯片因其设计门槛高、制造技术难、资金投入大的特点，被业内称为电动汽车核心技术的“珠穆拉玛峰”。
对于新能源汽车来说，IGBT主要应用于电控系统，直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩和最大输出功率等。车规级IGBT通过决定驱动系统的扭矩和最大输出功率来直接影响新能源汽车加速能力和最高时速。
据了解，在新能源汽车所需要用到的功率半导体器件中，IGBT占比约8成，占整车成本的7％～10％，同时占充电桩成本的20％。一台新能源汽车中，如果前后双电机、车载充电机和电动空调都搭载IGBT芯片，那么一台车将需要用到48个IGBT芯片。
国产功率半导体厂商发力抢占IGBT市场
根据中汽协最新的数据显示，截止2020年年底，国内新能源汽车累计产量达136．6万辆，同比增长7．5％，而IGBT作为新能源汽车核心零部件，需求量也因此受益。2020年，国内新能源汽车和充电桩市场带动近两百亿IGBT模块的需求。
同时，中国还是全球最大的IGBT市场，功率半导体占世界市场50％以上。不过，与庞大的市场相比，国产IGBT企业的市占率明显落后于大型外资跨国企业。目前，国内的中高端MOSFET及IGBT主流器件市场上，90％主要依赖进口，基本被国外欧美、日本企业垄断。
在国内的车规级IGBT市场里，英飞凌具有绝对的垄断地位，市占比高达58．2％，相比2016年33％的市场占比，其市场地位又得到了进一步的提升。
不过，随着国内新能源产业的发展，国家也越来越重视新能源汽车核心零部件IGBT产业的发展，近日，为加强国内集成电路产业的发展，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》。
《“十四五”国家信息化规划》明确指出，要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。
在国家明确发展风向的同时，国内多家功率半导体企业也开始发力，准备夺回国内IGBT领域的市场份额。
斯达半导是国内最大的第三方IGBT制造厂，也是切入主流整车厂最多的功率半导体公司。在9月24日，斯达半导宣布定增获得发审委通过，将募资35亿元用于IGBT芯片、SiC芯片的研发及生产。预计将会达成6英寸IGBT产能30万片／年， 6英寸SiC芯片产能6万片／年。
士兰微是目前国内为数不多的IDM模式半导体产品公司。在IGBT领域，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位，其8英寸生产线产能6万片／月；12英寸产能正在扩产，预计2021年底可达 3．5－4万片／月的产能，且还有一条12寸线即将实现量产。
而比亚迪半导体通过多年的技术积累，在IGBT领域已经追赶上国际水平，目前已经成长为中国IGBT市场份额第二大企业，占有19％的市场份额。
相较于其他类型的车规级半导体器件，国内芯片厂商正在自研的功率半导体不受代工工艺先进制程制约，从技术层面来看，国内车规级功率器件厂商提供的产品已经达到国际主流水平。
但是由于车厂更信任原有供应链体系，因此 国内芯片厂商普遍都面临着下游车厂信任的问题，国内的功率器件厂商虽然在IGBT领域有所建树，但要想获得更多的市场份额，还需要继续努力，提高自身的技术水平，赢得车厂的信任。
