面对自己曾经夸下的“海口”，美国政府也“顶不住”了。
近日，据媒体报道，包括福特汽车公司、通用汽车、苹果公司和英特尔在内的众多美国大型企业联合起来，共同呼吁美国国会通过立法，提供给芯片相关企业数十亿美元的补贴。据悉，共有50多家公司的高管联合致信美国国会，敦促通过此前1月提出的《美国芯片法案》，以支持美国的半导体研究、设计和制造。
据了解，该信由美国半导体行业协会起草，由50多位企业高管联合签署，其中包括通用汽车CEO玛丽·博拉、福特CEO吉姆·法利、英特尔CEO帕特里克·格尔辛格、英伟达CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰。这些公司高管表示，此类激励措施将有助减少该国对亚洲进口芯片的依赖，并有助美国预防芯片供应链中断。他们还敦促美国参议院和众议院领导人通过一项名为“FABS”的独立法案。根据该法案的规定，对于美国芯片工厂的投资将可用于抵扣税收。
这份联合信函中还提到，在持续的全球芯片短缺中对芯片法案和FABS法案采取行动的必要性，以确保美国拥有更多的半导体生产和创新，这将加强美国的经济，国家安全和供应链的长期弹性。
众所周知，今年6月，美国国会参议院以68票赞成、32票反对的结果投票通过《2021年美国创新与竞争法（USICA）》。这项法案旨在向美国技术、科学和研究领域投资逾2000亿美元，以对抗中国日益增长的影响力。
该法案包含了属于美国芯片法案的重要内容，该部分内容重点提到，将释放540亿美元用于激励美国对半导体产业和电信设备的生产和研究。值得注意的是，根据半导体工业协会数据统计，目前只有12％的半导体是在美国制造的，远低于1990年的37％，因此美国推动半导体制造回流势在必行。
然而由于立法者在是否对参议院通过的内容进行投票或编写众议院版本的问题上存在分歧，它在众议院陷入僵局。因此，540亿美元半导体援助资金至今无法到位。
值得注意的是，就在近日白宫举办的新闻发布会上，商务部长吉娜·雷蒙多说：“美国国内半导体生产的缺乏不仅构成了经济威胁，还构成了国家安全威胁，我们需要国会尽快通过芯片法案，这样我们就可以从事在美国制造更多芯片的业务。”本周，议长南希佩洛西和参议院多数党领袖查克舒默在一份联合声明中表示，两院将前往一个会议委员会，以消除他们在立法方案上的分歧，但没有给出确切的时间表。
