据彭博社相关人士表示，苹果已经在计划 2022 年的第一场活动，目前正在筹备三月或四月的一次发布活动，届时将推出一款具有 5G 网络支持的 iPhone SE 机型。
苹果发布会重点将放在新的 iPhone SE 上，这款 iPhone SE 在视觉上将与当前的 iPhone SE 相似（基于 iPhone 8），新机主要是内部升级，包括新的芯片和 5G 连接。
苹果还在开发下一代的苹果自研 Arm 芯片的 Mac，包括新的 Mac Pro，新的 MacBook Air 等。这些 Mac 是否在三月或四月的活动中宣布还有待观察。
苹果今年的第二场活动将是六月份的 WWDC。在 WWDC 上，苹果可能会推出 iOS 16，tvOS 16，macOS 13 和 watchOS 9，今年的 WWDC 活动很有可能延续之前的发布模式，将在线上举办。
至于苹果产品中最让人期待的iPhone14，此前有消息传出iPhone14外观将大改，彭博社相关人士也证实苹果今年发布的智能手机将包括带有打孔屏的 iPhone 14，苹果将推出一个打孔屏幕，而不是刘海设计，它可以为前置相机打一个紧凑的小孔，从而消除刘海的必要性。
目前来看 Face ID 并不会那么快被放弃，所以打孔屏意味着 True Depth 将采用新的替代方案，不过苹果可以把它隐藏在视线之外。
处理器方面最新的消息显示台积电计划在2022年第四季度开始商业量产基于3nm工艺的芯片，iPhone 14系列机型所将搭载的A16芯片则将与3nm无缘，大概率依旧采用4nm制程工艺。
另据媒体报道，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从 2023 年起让台积电生产 iPhone 5G 基带。
消息称，苹果5G调制解调器技术已开发出炉，将采台积电的5nm制程，年产能达 12 万片，贡献台积电 2023 年营运成长动能。
此前高通首席财务官也表示，预计苹果在 2023 年出货的 iPhone 机型里，使用高通 5G 调制解调器的比例仅为 20％，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。
苹果此次自制5G调制解调器芯片并不让人意外，早在2019年，就有一大批用户在社交媒体反映苹果手机信号问题。问题直指苹果手机基带，而苹果信号基带来自于英特尔和高通两家。
从时间上来看，2022年即将发布的iPhone SE和未定期发布的iPhone14很可能无缘苹果自制5G调制解调器芯片。
