出资2000万,北京君正再加码半导体产业

OFweek电子工程网 中字

1月5日,北京君正发布了对外投资产业基金的公告。

公告内容显示,为了充分挖掘半导体产业的投资机会,拓展公司项目投资渠道,北京君正与珠海通沛股权投资管理合伙企业及合伙企业其他有限合伙人签署了《杭州鋆昊臻芯股权投资合伙企业(有限合伙)有限合伙协议》。

(图源北京君正公告)

据了解,珠海通沛股权投资管理的臻芯基金首期募集规模为 50,000 万元,北京君正作为有限合伙人拟使用自有资金人民币 2,000万元认购臻芯基金的部分份额。

北京君正认为,本次投资有助于公司整合利用各方优势发掘投资机会,通过与专业投资管理团队的合作,在保障主营业务稳定发展的情况下,借助合伙企业的优势及资源,拓展公司项目投资渠道,提升公司资本运作能力及效率,符合公司战略发展方向。

北京君正三季度利润增幅近200倍

北京君正成立于 2005 年,2011 年在深交所创业板上市。公司由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起,致力于在中国研制自主创新 CPU 技术和产品,目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式 CPU 芯片及解决方案提供商。

如今的北京君正拥有全球领先的嵌入式 CPU 技术和低功耗技术。针对移动产品的特点,北京君正在嵌入式CPU上的成就主要是其自研的 MIPS32 兼容的微处理器技术 XBurst,在主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的 32 位 RISC 微处理器内核。

在2021年10月26日,根据北京君发布的最新财报内容显示,北京君正今年第三季度总营收为14.57亿元,同比增长66.85%;净利润为2.80亿元,同比增幅达2459.80%(合并报表影响);同时,当期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润达到了2.76亿元,同步增幅几乎达到200倍。

(图源北京君正公告)

北京君正如此优异的财报表现,与其各产品线市场需求旺盛以及将北京矽成纳入合并范围有关。

在将北京矽成纳入合并报表之前,北京君正的营业收入平稳,其2020年第一季度营业收入5699万元,在2020年5月31日开始将北京矽成纳入合并报表之后,北京君正2020年第二季度营业收入增至2.98亿元,第三、四季度营收分别为8.73亿元、9.42亿元。可以看出,北京君正很大一部分的营业收入来自于其存储芯片DRAM产品。

收购ISSI,布局车规级芯片领域

北京君正于2020 年5月通过收购北京矽成,完成了对美国 ISSI 及其下属子品牌 Lumissil 的并购。成功打造了其处理器+存储器芯片的整合优势,并成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业,自此正式入局车规级芯片领域。

ISSI是美国半导体芯片厂商,总部位于加州Milpitas,主要产品是模拟芯片、高性能低功耗SRAM芯片及低密度DRAM芯片,是全球第七大DRAM公司,其DRAM 产品线,年营收约18 亿,主要营收业务方向还是要在当前的汽车、通信、工业、医疗等行业,通用汽车、西门子、松下、华为、都是其主要客户。

ISSI 在汽车电子领域已经营了20多年,汽车领域存储产品在温度、寿命、材料、质量等方面均具有一定优势。随着新能源汽车行业的逐渐新起,相较于传统燃油车,新能源汽车对于芯片的需求更为强劲,存储芯片在汽车行业的需求也随之扩大,ISSI在汽车行业总营收占比高达53%。

目前,国内的新能源汽车产业仍快速增长新阶段,据 Canalys 预测,截止到2021年11月,中国新能源汽车年产销量达到300万辆,同比累计增长超过160%,新能源汽车渗透率超过10%,年复合增长率超过110%。预计2022年中国新能源汽车年销量有望达到500万辆。

因此,北京君正除了收购ISSI外,还将继续加码车规级芯片领域。在2021年4月,北京君正发布公告称拟定向募资总额不超过 14.07 亿元,主要投向“智能视频芯片+汽车芯片+智能物联芯片”,继续布局汽车芯片领域,驱动公司长期发展。

增资晶圆代工厂,确保芯片产能充足

在2021年9月的机构调研活动中,北京君正认为今后的半导体芯片需求仍然较为旺盛,智能视频芯片、部分存储芯片、模拟芯片等供应链仍旧比较紧张。因此,北京君正在和DRAM晶圆厂的合作协议包括了在数量保障方面的相关约定,即使在供应紧张的情况下,北京君正仍旧能保证有足够的DRAM产能。

此外,面对芯片代工市场供不应求的情况,北京君正也有所准备,通过增资芯片代工厂商,加强与上游供应链深度绑定,以此来保证充足的产能。

2021年7月,北京君正增资晶圆代工厂荣芯半导体,计划斥资1亿元投资认购荣芯半导体注册资本400万元占股1%。

据了解,荣芯半导体是“缺芯潮”下诞生的新一家芯片代工企业。

荣芯半导体成立于2021年 4 月,完成了 90 亿元人民币的首期募资,股东包括元禾璞华、民和资本、冯源资本、美团、红杉资本等。

荣芯 CEO 陈军指出,公司按照市场化方式逐步布局半导体制造,从晶圆级封装启动,最终目标实现12寸晶圆自主可控的制造能力。为更多的国内半导体设计公司提供精准服务,做好国内头部晶圆制造企业的替补,进一步壮大中国半导体的整体实力。

如今,荣芯半导体已经在2021年 8 月参与知名烂尾楼德淮半导体的资产拍卖,成功以 16.66 亿元成功购得德淮的资产。

通过收购德淮半导体的现成厂房,荣芯半导体的新产能将节省一年的工期。同时,荣芯半导体的定位是成熟芯片工艺,符合国内半导体市场需求,因此,荣芯半导体一旦实现投产,产能将会遭到疯抢。而北京君正早早增资荣芯半导体,想必也是为了提前预定好产能。

结语

如今,北京君正的主要业务嵌入式 CPU 芯片和DARM存储芯片已成为其主要收入来源,在产能方面,通过提前布局,其主要产品也足以满足市场需求,再加上半导体产业仍处于仍高景气度状态,市场需求强劲,将为北京君正带来更多的发展机遇。

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