1月14日，中颖电子股份有限公司发布了投资者关系活动记录表，具体内容如下：
有投资者问到，上游涨价对公司毛利率有何压力？ 中颖电子表示，去年在产业产能供应不足的大背景下，上游供应商有多次涨价，为了取得更多晶圆产能，公司也适当向下游传导成本的上升，提高过 1－2 次售价。随着产品组合的变化，公司销售增长良好，毛利率稍有提高，利润率能够维持。
在被问及2022 年产能情况时，中颖电子表示，半导体产业链的产能紧张，晶圆代工厂及封测厂的产能供不应求。由于公司已与部分晶圆厂以长期供货协议方式锁定产能，2022 年产能可以保障合理的增长。
对于公司的AMOLED 产品情况，中颖电子表示， AMOLED 显示驱动芯片的手机屏需求成长趋势明确，国内市场规模扩大，可望迎来更多的销售增长机会。AMOLED 显示驱动芯片，主要市场为韩系及台系厂商所主导，有单一产品量大，毛利率偏低的市场特性，公司掌握自有核心技术，目前产品主要与台系厂商进行市场化竞争。公司计划在年中推出前装品牌市场规格要求的手机屏AMOLED 显示驱动芯片，实际仍视研发进度而定。
在被问及公司的汽车电子的研发情况时，中颖电子表示， 公司注重产品的安全性和环境承受的抗杂讯能力，涉及安全问题会非常谨慎，需要长期持续汽车电子研发的技术积累，持续投入汽车电子的相关技术研发，目前主要研发车身控制 MCU 部分，公司正在加紧研发产品。公司现有空调控制、变频马达控制、锂电池管理等芯片相关技术积累，各产品线长期也可以往汽车电子领域方向延伸。
在被问及公司 wifi 的渗透率如何时，中颖电子表示， 公司开发的 WiFi 技术主要以低工耗，高兼容，高可靠，传输距离为主，公司计划年底会推出产品给现有家电客户验证。公司 MCU 芯片会预留端口，让客户通过 WiFi 或蓝牙实现家电的互联互通，希望未来能提供客户 MCU加无线传输整合的方案。
此外，中颖电子的芯片不属于通用型，主要专注于细分市场，开发行业订制的 ASSP 产品，集成外围分立元器件，降低 BOM 成本。一般可适用 4－5 个应用，产品的性价比高；通用型芯片的客户广，适用产品多，单一客户用量一般比专用型客户少一点。公司产品在可靠性、品牌认可、供货能力等方面具有一定优势。
