东芝周一发布声明,在1月22日凌晨1点08分前后,日本大分和宫崎两县发生最大震度5强(日本标准)的地震。日本气象厅称,震中在日向滩,震源深度45公里,地震规模为里氏6.6级。
位于该地区的东芝芯片研发和制造基地已暂停运营。东芝在声明中说,一些设备已经被损坏,该公司仍在分析地震对生产的影响。
(路透社报道截图)
众所周知,日本位于亚欧板块和太平洋板块交界处,从板块构造学说来看,该地理位置地壳活动活跃,再加上日本处在环太平洋火山地震带上,所以火山和地震成为日本常见的两种自然灾害。
由于日本是全球半导体产业中的重要参与者,所以每当地震火山等灾情发生时,人们总会不由自主关心起日本半导体产业情况。由于半导体制造对于生产环境要求非常严苛,不可抗的事故、停电、机台移位、设备管线内的化学药剂发生渗漏等都会导致一时难以恢复生产。
据悉,在2021年发生的日本大地震中,汽车巨头丰田位于日本的14条生产线均将暂停生产。而其本身在日本共有15家整车工厂、28条生产线。这意味着,在短期内,丰田汽车在日本的一半生产线都将受到波及。
此外,2021年的日本地震辐射到了日本东北、关东及中部区域内仍有东芝、索尼、NEC、瑞萨等企业的部分半导体工厂。
据报道,日本瑞萨电子的一家工厂因此次地震曾一度停电。据了解,瑞萨电子此前已经暂停该工厂的运作,并对其洁净室进行检查。瑞萨电子已重启该工厂的生产,但产能完全恢复仍需一周时间。有分析认为,短期内全球汽车芯片短缺潮或仍将持续甚至加剧。
