报告正文
1 公司概况：深耕通信核心芯片
公司自成立以来始终专注于通信核心芯片的设计、研发和销售业务，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司凭借技术积累成功切入电力线载波通信领域、接入网网络通信（包括有线接入和无线WIFI）领域。1．1 历史沿革：精进技术研发，不断拓展业务版图
自成立以来专注于有线宽带接入技术研发，自主完成xDSL物理层通信算法及硬件实现和第一代、第二代接入网网络终端芯片的设计以及8端口局端接口卡芯片的设计，并掌握了数模混合SoC芯片全流程设计技术。
1．2 主营业务：立足通信芯片，拓展版图设计
1．2．1通信芯片与解决方案业务
专注于通信核心芯片的研发，并在物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术方面形成了深厚积累。目前，公司已成功进入电力线载波通信领域、接入网网络通信（包括有线接入和无线WIFI）领域。（1）电力线载波通信芯片与解决方案业务公司是国内较早研发并掌握宽带电力线载波通信技术的企业。同时积极研发将宽带技术与微功率无线通信技术相结合的双模通信技术，目前已顺利完成了MPW芯片的内部测试，并成为国内较早掌握双模通信技术的企业。电力线载波通信芯片与解决方案业务目前主要面向智能电网用电信息采集、光伏通信和智慧路灯等领域，此外，还可以拓展到智慧社区、智慧楼宇、智慧家居、智能充电桩和工业自动化控制等其他物联网领域。
IP设计开发服务：在用电信息采集领域，公司基于在宽带电力线载波通信方面积累的核心技术及系统解决方案能力，与国家电网和南方电网的主要HPLC芯片方案提供商进行合作，根据其对芯片通信频带、功耗、可靠性及抗干扰特性等方面的设计需求，为其提供满足国家电网和南方电网技术标准的数模混合SoC芯片核心IP的设计开发服务。同时，双模通信芯片的IP设计开发服务目前也在开展中。
基于IP授权的量产服务：公司采用基于IP授权的量产服务模式，一方面是出于客户对于晶圆制造和封装测试的实际需求，以及公司在测试环节定制测试用例和方案的能力，另一方面，公司可在后续的量产服务中，根据量产服务出货量实现公司前期为客户提供IP的授权费用的持续收取。量产服务的宽带电力线载波通信芯片出货量已累计超过3，000万颗。同时，基于双模通信芯片的IP设计开发服务也在开展中。
芯片及模块销售：公司凭借在物理层核心通信算法及嵌入式软件、模拟前端设计等方面的长期积累，研发了基于OFDM调制解调技术的宽带电力线载波通信芯片，其频带利用率高，对脉冲噪声、信道衰落和码间干扰的抵抗力更强，是集成了模拟前端、基带调制解调、中央处理器、中断控制系统、存储空间、快速以太网接口等模块及丰富的功能外设于一体的高性能SoC芯片。同时，公司基于自主芯片研发了可用于光伏通信等领域的模块产品。
（2）接入网网络芯片与解决方案业务公司接入网网络芯片与解决方案业务涵盖了有线接入和无线WIFI接入领域，具体包括接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售和与接入网网络芯片相关的技术开发服务。
接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售：公司有线接入网网络芯片为家庭、商用或工业路由器及网关中的主芯片，在网络终端设备中承担数据传输、处理和转发等核心功能。无线WIFI芯片为AP传输芯片，并可应用于路由器、机顶盒、笔记本及各类智能物联网终端中。
公司主要接入网网络芯片为基于有线接入的第三代接入网终端芯片以及无线WIFI芯片。其中，第三代终端芯片集成了模拟前端、数字前端、中央处理器、硬件加速器及VoIP等功能模块，具备强大的业务处理能力和转发能力，并支持丰富的业务接口和外设接口，同时对不同DSLAM具有更强的兼容性；无线WIFI芯片集成了射频及数模转换／模数转换模块、PHY模块、MAC模块及电源管理模块等，并支持IEEE802．11a／b／g／n／ac技术标准。
技术开发服务：公司基于在物理层核心通信算法及相关嵌入式软件、数模混合SoC芯片设计方面的能力以及网关整体解决方案能力，为客户提供技术开发服务，具体可分为以下三类：
1）与铜线接入终端、局端芯片及设备领域相关的技术开发服务，公司具体负责算法的设计与开发、相关软硬件的设计与开发、FPGA原型系统验证，与客户对接进行产品可靠性测试等。
2）维保服务，基于所提供技术的独占性特征，在客户产品推广应用过程中，根据客户需要为客户持续提供技术支持服务，排除设备开局及运行过程中核心通信基带单元遇到的问题等。
3）技术许可服务，主要是将已有技术进行一次性许可，授权客户使用，所许可的技术主要为核心基带通信单元、网关平台技术等。
